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高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新在5G基站信号增强中的应用.docx

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    高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新在5G基站信号增强中的应用

    一、高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新在5G基站信号增强中的应用

    1.15G基站信号增强的重要性

    1.2高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新

    1.2.1新型键合材料的应用

    1.2.2高速键合技术

    1.2.3低温键合技术

    1.3键合工艺技术创新在5G基站信号增强中的应用

    1.3.1提高信号传输效率

    1.3.2降低基板与芯片之间的热阻

    1.3.3提高信号完整性

    二、高速通信2025半导体封装键合工艺技术创新的具体实现与挑战

    2.1新型键合材料的研究与开发

    2.1.1金属键合材料

    2.1.2硅

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