SMT工艺流程课件.pptVIP

2025/10/41

SMT详细流程图

之邦定部份编制：Boter

2025/10/42YNPMC邦定技术服务商准备夹具、测试架技术资料核对物料上机设备参数调试邦定测试过镜修理封胶机器配置准备领料员发放物料下达生产计划生产线安排生产配件、维修和技术支持点胶、贴芯片核对物料烤箱固化炉后检查产品装箱交生产线继续使用设备故障修理NY邦定工艺流程图邦定

2025/10/43邦定工艺控制流程图研发中心邦定拟发新工程料单ME按料单制作生产程序和上料卡拟发工程更改单ME工艺组更改工程料单、生产程序及上料卡相关部门备份保存按工艺要求制作邦定工艺指导卡拟发工程更改单贴胶纸工艺卡清洁工艺卡点胶、贴芯片工艺卡邦定工艺卡测试工艺卡胶前过镜工艺卡修理工艺卡封胶工艺卡烘烤工艺卡包装工艺卡品管审核质量管理部标准化YY按工艺指导卡实施执行

2025/10/44邦定品质控制流程图邦机手金手指质量检查ME设置正确邦机参数邦定IC固化Y裸芯片贴装检查OQC拉力检查YN邦机操作工成品效果检查Y半成品修理PCB板检查退仓或做废处理不良品返工半成品测试效果检查过镜外观检查半成品封胶前检查OQC抽检NNN半成品包装N

2025/10/45ME操作员测试员小组长线长品管调试检查邦机是否良好全测机芯是否良好检查员工操作检查品质是否良好是否停拉停拉是否停拉调试NYYNNNNYNYY?ME有责任对生产线提出的工艺问题进行调试、确认。?对模组进行检查，发现不良现象及时调试。?调试不了的请ME调试。?对机芯进行全检，对不良机芯进行纠正，并及时反映给操作工。保证机芯100%合格。?有权利提出停拉申请。?对机芯进行检查，并及时反映给操作工。?保证机芯是合格的。?有权得提出停拉申请。?对机芯进行巡回检查。?对生产线反映问题及时要求有关人员处理。?确认是否停拉。?对当班品质负全责。?对机芯进行抽检。?对抽检机芯有权提出返工指令和停拉申请。抽检机芯品质是否良好入库、出货YNNYY邦定生产过程控制流程图

2025/10/46邦定转机流程图接上级生产安排按工艺指导卡领PCB及ICIPQC核对物料各生产环节生产参数确认首件生产及确认正常生产查证是否有代用料物料确认或更换正确物料邦机程序调试NY

2025/10/47邦定生产调试流程图ME操作员测试OQC线长检查邦机是否运行正常，机芯质量是否良好确认邦机参数设置YYNN通知相关部门正常生产NYYN调试邦机，直到产品质量优良确认是否停拉考虑是否停拉是否考虑停拉正常运行确认停拉报告抽检机芯品质是否合格检查邦机是否运行正常，机芯质量是否良好待生产或转做其它机型NNYY

2025/10/48邦定擦板控制流程图线长擦板技术员QEIQC供应商抽检金手指位置是否合格下达生产任务YYNN对照工艺指导卡领线板或机芯按要求贴贴纸擦拭、清洁金手指位置检查清洁效果OQC抽检擦板是否合格标识放置，待下工序生产NY抽检金手指位置是否合格是否超差接受最终解决通知IQC相关部门处理并提供问题点报告YN

2025/10/49邦定贴IC控制流程图线长贴IC技术员QAQE关联部门型号、种类、数量是否相符转机确认邦线及IC是否正常下达生产任务YYNN通知IQC相关部门处理并提供问题点报告与料单是否相符领IC先贴两盒继续生产样机功能测试最终解决

2025/10/410生产线过镜Y修理N邦线、测试合格机芯戴好静电环和防静电手套用显微镜检验邦线有无扁线、漏线、短路等不良修理进行维修测试报废维修报表记录合格机芯报废通知线长合格品标识作缺陷标识作不良记录封胶邦定过镜流程图

2025/10/411邦机操作工测试发现机芯漏线修理确认不良机芯维修不良品报废处理标识并通知线长修理用手邦机补线测试过镜封胶进炉烘烤固化包装邦定补线流程图YN

2025/10/412生产线测试戴好静电环和防静电手套作不良记录作缺陷标识机芯过镜邦线合格机芯Y合格品标识修理N报废通知线长封胶OQC调校检验仪器、设备、强调检测要求按“邦定工艺指导卡”要求，逐项对产品检测修理进行修理维修报表记录测试YNYN邦定测试流程图

2025/10/413测试按不良品处理流程标识区分测试全检ROHS工艺修理人员进行修理非ROHS工艺ROHS专用修理位用专用工具修理非ROHS位用非专用工具修理过镜封胶固化包装NY固化前机芯修理流程

2025/10/414PCB过镜OK记录检查报表胶瓶咀与芯片保持1cm左右的高度检查炉温是否在130℃~140℃之间用脚踩气压开关(或用手动指压)让黑胶沿着芯片向外流黑胶必须封住金手指范围，黑胶要求封得均匀过烤炉固化邦定封胶流程图

2025/10/415设定烘烤的温度在130℃到140℃之间对PCB板型号、数量、出入箱时间等进行登记进炉前确认烘烤箱的门和隔热玻璃门都打开将封好黑胶的PCB以20盘铝盘为1个单位轻放