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银板和约试题及答案
一、单选题（每题1分，共15分）
1.银板焊接时，哪种焊接方法不会产生气孔？（）（1分）
A.TIG焊接B.MIG焊接C.氩弧焊接D.手工电弧焊接
【答案】C
【解析】氩弧焊接在惰性气体保护下进行，能有效防止气孔产生。
2.银板表面处理时，常用的化学除锈剂主要成分是（）（1分）
A.盐酸B.硫酸C.氢氧化钠D.碳酸钠
【答案】A
【解析】盐酸能有效去除银板表面的铁锈。
3.银板弯曲时，弯曲半径过大可能导致（）（1分）
A.开裂B.变形C.氧化D.脆化
【答案】B
【解析】弯曲半径过大，银板内应力分布不均，导致变形。
4.银板焊接后，常见的热处理工艺是（）（1分）
A.退火B.正火C.淬火D.回火
【答案】A
【解析】退火能消除焊接应力，提高银板韧性。
5.银板表面出现白色粉末状物质，可能是（）（1分）
A.氧化物B.盐分C.油污D.湿气
【答案】A
【解析】银板表面白色粉末为氧化银。
6.银板焊接时，焊缝出现裂纹的主要原因可能是（）（1分）
A.焊接电流过大B.焊接速度过快C.预热不足D.焊条质量差
【答案】C
【解析】预热不足导致焊接区域冷却过快，产生应力裂纹。
7.银板表面出现黑斑，通常是由（）（1分）
A.氢脆B.氧化C.脱碳D.过热
【答案】B
【解析】银板表面黑斑为硫化银氧化产物。
8.银板弯曲后，为恢复其形状，应采用（）（1分）
A.加热矫正B.冷矫正C.滚压矫正D.拉伸矫正
【答案】A
【解析】加热能降低银板硬度，便于矫正。
9.银板焊接时，为防止热影响区软化，应控制（）（1分）
A.焊接电流B.焊接速度C.焊接位置D.焊前预热
【答案】B
【解析】提高焊接速度，减少热量输入。
10.银板表面出现鱼鳞状缺陷，主要是（）（1分）
A.焊接变形B.焊接裂纹C.焊接气孔D.焊接飞溅
【答案】D
【解析】鱼鳞状为焊接飞溅不均匀。
11.银板焊接时，为提高焊缝强度，应选择（）（1分）
A.焊接电流小B.焊接速度慢C.焊前预热D.焊后冷却快
【答案】C
【解析】预热能消除应力，提高焊缝质量。
12.银板表面出现红褐色锈迹，可能是（）（1分）
A.氧化物B.盐分C.湿气D.油污
【答案】A
【解析】红褐色锈迹为氧化铁。
13.银板弯曲时，为防止表面起皱，应（）（1分）
A.减小弯曲半径B.增加弯曲次数C.使用润滑剂D.加大外力
【答案】C
【解析】润滑剂能减少摩擦，防止起皱。
14.银板焊接时，为防止未焊透，应（）（1分）
A.增加焊接电流B.减小焊接速度C.提高坡口角度D.减小焊缝间隙
【答案】D
【解析】减小焊缝间隙能保证熔透。
15.银板表面出现黄色斑点，可能是（）（1分）
A.氢脆B.氧化C.脱碳D.过热
【答案】B
【解析】黄色斑点为硫化银。
二、多选题（每题2分，共10分）
1.银板焊接时，为提高焊接质量，应控制哪些因素？（）（2分）
A.焊接电流B.焊接速度C.焊前预热D.焊后冷却E.焊条角度
【答案】A、B、C、D、E
【解析】焊接质量受多因素影响，需全面控制。
2.银板表面处理方法包括哪些？（）（2分）
A.机械抛光B.化学除锈C.电解抛光D.滚压处理E.油污清洗
【答案】A、B、C、D、E
【解析】表面处理方法多样，需根据需求选择。
3.银板弯曲时，为防止开裂，应（）（2分）
A.减小弯曲半径B.增加弯曲次数C.使用中间退火D.增大外力E.加热弯曲
【答案】A、C、E
【解析】防止开裂需合理控制弯曲工艺。
4.银板焊接时，常见缺陷包括哪些？（）（2分）
A.焊缝裂纹B.未焊透C.焊接气孔D.热影响区软化E.焊接变形
【答案】A、B、C、D、E
【解析】焊接缺陷类型多样，需针对性预防。
5.银板表面防护方法包括哪些？（）（2分）
A.镀锌B.涂装C.阳极氧化D.氯化处理E.表面硬化
【答案】A、B、C
【解析】表面防护方法需根据环境和需求选择。
三、填空题（每题2分，共10分）
1.银板焊接时，为防止热影响区软化，应控制______和______。（2分）
【答案】焊接温度；冷却速度
2.银板表面处理时，常用的化学除锈剂主要成分是______。（2分）
【答案】酸类物质
3.银板弯曲时，为防止开裂，应采用______或______工艺。（2分）
【答案】中间退火；热弯曲
4.银板焊接时，为提高焊缝强度，应选择______和______。（2分）
【答案】合适的焊接材料；合理的焊接参数
5.银板表面防护方法包括______、______和______。（2分）
【答案】涂装；镀层；阳极氧化
四、判断题（每题1分，共10分）
1.银板焊接时，焊接电流越大越好。（）（1分）
【答案】（×）
【解析】过大电流会导致过热，降低银板性能。
2.银板表面出现黑斑，可以通过酸洗去除。（）（1分）
【答案】
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