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pcb制图考试及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB设计中，顶层丝印层的英文缩写是（）

A.TopLayerB.BottomLayerC.TopOverLayerD.BottomOverLayer

2.以下哪种钻孔类型是机械钻孔（）

A.激光钻孔B.等离子钻孔C.麻花钻钻孔D.水刀钻孔

3.常用的PCB板材是（）

A.纸质基板B.陶瓷基板C.玻璃纤维基板D.金属基板

4.在PCB布线时，电源线的宽度一般（）信号线宽度。

A.小于B.等于C.大于D.不确定

5.以下哪个是放置过孔的快捷键（）

A.VB.P、VC.T、VD.D、V

6.丝印层的作用是（）

A.绘制电气连接B.标识元件位置和名称C.作为接地层D.放置焊盘

7.多层PCB中，中间层主要用于（）

A.放置元件B.布线C.电源和地D.丝印

8.阻焊层的颜色一般是（）

A.绿色B.红色C.黄色D.蓝色

9.元件封装是指（）

A.元件的电气性能B.元件的外形和引脚分布C.元件的生产厂家D.元件的价格

10.以下关于PCB设计规则检查说法错误的是（）

A.可以检查短路情况B.只能手动检查C.能检查间距是否符合要求D.可检查走线宽度

答案：1.C2.C3.C4.C5.B6.B7.C8.A9.B10.B

二、多项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB设计软件有（）

A.AltiumDesignerB.Protel99SEC.EagleD.CAD

2.以下属于PCB设计中的电气规则的有（）

A.走线宽度规则B.间距规则C.过孔大小规则D.元件布局规则

3.元件封装库文件的扩展名可能是（）

A..libB..pcblibC..schlibD..dip

4.阻焊层的作用包括（）

A.防止在不需要焊接的地方上锡B.保护PCB板C.增强信号传输D.提高PCB美观度

5.以下哪些操作可以在PCB设计中提高电磁兼容性（）

A.合理的接地设计B.缩短信号线长度C.增加电源滤波电容D.随意布线

6.多层PCB的优点有（）

A.增加布线空间B.提高抗干扰能力C.降低成本D.便于维修

7.放置元件的步骤包括（）

A.打开元件库B.选择元件C.确定元件封装D.放置到PCB板

8.布线时需要考虑的因素有（）

A.信号完整性B.电流大小C.电磁兼容性D.布线美观

9.PCB设计中的层包括（）

A.顶层B.底层C.电源层D.机械层

10.检查PCB设计错误的方法有（）

A.手动检查B.设计规则检查C.与原理图对比D.随机检查

答案：1.ABC2.ABC3.AB4.AB5.ABC6.AB7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABC

三、判断题（每题2分，共20分）

1.PCB设计中，底层布线一般与顶层布线垂直。（）

2.过孔的大小对电气性能没有影响。（）

3.丝印层的内容在PCB生产后会被保留。（）

4.所有元件都需要有对应的封装。（）

5.布线时，尽量避免90度拐角。（）

6.多层PCB中，电源层和地层不能相邻。（）

7.阻焊层上白色区域表示需要焊接的地方。（）

8.元件封装的引脚序号必须与原理图中元件引脚序号一致。（）

9.PCB设计完成后不需要进行仿真。（）

10.机械层主要用于绘制PCB的外形尺寸。（）

答案：1.√2.×3.√4.√5.√6.×7.×8.√9.×10.√

四、简答题（每题5分，共20分）

1.简述PCB设计的基本流程。

答案：首先进行原理图设计，绘制电路连接；接着创建或选择元件封装库；导入网络表到PCB设计环境；进行元件布局，合理安排位置；再进行布线，遵循电气规则；最后进行设计规则检查与修正。

2.说明设置走线宽度的依据。

答案：依据电流大小，电流大则走线宽，以保证能承载相应电流而不过热。还要考虑信号类型，如高频信号可能需特定宽度保证信号完整性。同时参考PCB