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基于田口方法的BGA封装参数优化研究：提升电子封装可靠性与性能.docx

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    基于田口方法的BGA封装参数优化研究：提升电子封装可靠性与性能

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在当今电子技术飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能、多功能的方向不断演进。作为实现电子器件电气连接、物理保护与散热的关键技术，封装技术在电子领域的重要性不言而喻。其中，BGA封装技术凭借其独特的优势，成为了现代电子产品中不可或缺的一部分。

    BGA封装，即球栅阵列封装（BallGridArray），最早由美国IBM公司于20世纪90年代开发成功。与传统的引脚式封装相比，BGA封装具有引脚间距大、引脚数量多、信号传输性能好、散热性能优良等显著特点。在传统的四边有引线封装技

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