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APS在覆铜板制造业中的应用与调度策略优化研究.docx

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    APS在覆铜板制造业中的应用与调度策略优化研究

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    1.1.1研究背景

    在全球制造业快速发展的大环境下，覆铜板制造业作为电子工业的基础材料产业，起着极为关键的作用。覆铜板（CopperCladLaminate，CCL）是制作印制电路板（PCB）的基础材料，广泛应用于计算机、通讯设备、消费电子、汽车电子等多个领域，其质量和性能直接影响着电子产品的质量和可靠性。

    近年来，随着5G通信、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速崛起，对覆铜板的需求呈现出持续增长的态势。据相关数据显示，2023年中国覆铜板产能约为12.5亿平米，产量约为6.97亿平

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