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封装基板在智能手表中的小型化设计报告
一、封装基板在智能手表中的小型化设计报告
1.1应用背景
1.2小型化设计的关键技术
1.2.1高密度互连技术
1.2.2三维封装技术
1.2.3新型材料应用
1.3设计方案
1.3.1优化芯片布局
1.3.2采用高密度互连技术
1.3.3应用三维封装技术
1.3.4选用新型材料
1.4实施效果
二、封装基板小型化设计的关键技术分析
2.1高密度互连技术（HDI）
2.2三维封装技术
2.3新型材料应用
三、封装基板小型化设计过程中的挑战与应对策略
3.1材料选择的挑战
3.2制造工艺的挑战
3.3热管理挑战
四、封装基板
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