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陶瓷介质滤波器用银导体浆料标准立项研究报告

EnglishTitle:ResearchReportontheStandardizationProjectofSilverConductorPasteforCeramicDielectricFilters

摘要

随着5G技术的快速发展，陶瓷介质滤波器作为5G基站的核心组件，其性能直接关系到通信网络的质量与效率。银导体浆料是陶瓷介质滤波器金属化工艺的关键材料，其技术性能的标准化对提升滤波器生产效率、保证产品质量具有重要意义。目前，国内缺乏统一的银导体浆料技术标准，导致产业链上下游企业在产品研发、生产及检验过程中面临技术壁垒与质量认定难题。本研究基于5G新基建背景下陶瓷介质滤波器的市场需求，分析了银导体浆料在导电性、附着力、烧结性能等方面的技术需求，提出了涵盖浆料配方、工艺认定、检验方法及可靠性验证的标准化框架。通过制定科学统一的技术标准，可推动陶瓷滤波器产业链的规范化与高质量发展，为我国5G基础设施建设提供技术支撑。

关键词：陶瓷介质滤波器；银导体浆料；5G基站；金属化工艺；标准化；技术规范

Keywords:CeramicDielectricFilter;SilverConductorPaste;5GBaseStation;MetallizationProcess;Standardization;TechnicalSpecification

正文

1研究背景与立项意义

5G技术作为推动社会数字化、移动化转型的核心动力，其基础设施建设规模持续扩大。以5G基站为例，2020年我国新基建投资规模约2.18万亿元，直接带动陶瓷介质滤波器需求激增。陶瓷介质滤波器凭借高介电常数、低损耗、小体积等优势，逐步替代传统金属腔体滤波器，成为5G基站的主流选择。然而，其性能优化高度依赖金属化工艺中银导体浆料的质量。银浆通过形成致密导电层，直接影响滤波器的Q值、附着力及可靠性。

目前，国内陶瓷滤波器生产企业多采用喷涂或浸涂工艺进行金属化处理，但银浆的粘度、流变特性等参数缺乏统一标准，导致工艺稳定性不足。同时，浆料成分（如添加剂配比）的差异易引发烧结后银层粗糙度升高、附着力下降等问题。此外，产业链上下游企业因无权威检测依据，面临质量认定分歧。因此，制定《陶瓷介质滤波器用银导体浆料》标准，可明确技术指标、检验方法及可靠性要求，为浆料研发、生产与应用提供规范性指导，助力行业提质增效。

2标准范围与主要技术内容

本标准适用于陶瓷介质滤波器金属化工艺中使用的注银、印刷银浆、喷涂及浸涂等导体浆料，涵盖以下技术内容：

2.1技术要求

-电性能指标：规定银浆的体积电阻率、导电层厚度均匀性等参数，确保滤波器高频信号传输效率。

-物理特性：明确浆料粘度、流变特性与烧结温度范围，适配喷涂、浸涂等工艺的作业需求。

-附着力与可靠性：要求银层与陶瓷基体结合力符合抗剥离强度标准，并通过热冲击、湿热老化等实验验证长期稳定性。

2.2工艺认定与检验方法

-金属化工艺规范：针对夹具固定、烘干膜强度、缺角控制等环节制定操作指南，避免生产缺陷。

-检测流程：提供银层致密性、表面粗糙度、可焊性等指标的实验室检测方法，如扫描电镜分析、拉力测试等。

2.3包装、储存与运输规范

规定浆料的密封包装要求、储存环境条件（如温度、湿度）及运输防护措施，防止材料变质。

参与单位介绍

中国电子材料行业协会电子浆料分会作为本标准的主要起草单位，长期致力于电子浆料技术研发与行业规范建设。该协会汇聚了国内领先的浆料生产企业、科研院所及滤波器制造商，通过组织技术交流与标准研讨，推动银浆材料在5G、新能源汽车等领域的创新应用。本次标准制定中，协会联合多家企业开展浆料性能比对实验，确保技术条款的科学性与实用性，为行业提供权威技术支撑。

结论与展望

《陶瓷介质滤波器用银导体浆料》标准的制定，将填补国内该领域技术标准的空白，统一产品质量评价体系，降低产业链协作成本。未来，随着5G-Advanced及6G技术的演进，陶瓷滤波器向高频化、集成化方向发展，银导体浆料标准需持续迭代，引入纳米银材料、低温共烧工艺等新技术要求。建议行业加强国际合作，参考IEC、IPC等国际标准框架，提升我国电子材料标准的全球影响力。

参考文献

[1]工业和信息化部.5G新基建产业发展白皮书[R].2020.

[2]IPC-4552A,规范用于印制板化学镀镍/浸金（ENIG）镀覆要求[S].

[3]中国电子材料行业协会.电子浆料技术年度报告[R].2022.