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无机填充料对FR-4覆铜板性能影响的多维度解析与优化策略
一、引言
1.1FR-4覆铜板的发展背景与重要性
在当今科技飞速发展的时代，电子设备已广泛融入人们生活的各个方面，从日常使用的智能手机、平板电脑，到复杂的工业控制系统、高端的航空航天设备，电子设备的身影无处不在。随着科技的进步，这些电子设备正朝着小型化、高性能化的方向快速发展，对其核心组成部分——印刷电路板（PCB）提出了更高的要求，而FR-4覆铜板作为PCB的关键基础材料，其重要性不言而喻。
FR-4覆铜板，全称为玻璃纤维布基覆铜板，是由环氧树脂粘结剂与玻璃纤维布在高温高压下经过层叠工艺压制而成的复合材料，表面覆有铜
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