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《GB_T 44375-2024 300mm半导体设备装载端口要求》专题研究报告.pptx

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    ;目录;;标准制定的行业背景与核心目标;;;;机械结构设计的强制规范与尺寸公差要求;关键材料选型标准：耐腐蚀性与洁净度双重考量;专家视角：机械精度对晶圆传输良率的影响机制;;Class1级洁净度的核心指标定义与量化标准;微环境控制的关键技术路径：气流组织与过滤系统设计;;;;不同厂商设备互联的兼容性测试要点;2025-2027设备互联趋势：协议升级与智能协同预判;;电气安全的强制要求：绝缘、接地与电磁兼容标准;;实操层面：安全合规的日常

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