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2025至2030硅片抛光设备行业项目调研及市场前景预测评估报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业发展现状分析 3
1、市场规模与供需格局 3
2、产业链结构与区域分布 3
长三角地区产能占比58%,京津冀、粤港澳形成产业集群 3
下游应用中半导体占比70%,光伏级需求年增8% 4
3、政策环境与驱动因素 6
国家大基金三期1500亿元重点扶持CMP设备攻关 6
十四五”规划将大尺寸硅片列为卡脖子技术攻关项目 7
二、竞争格局与技术发展趋势 10
1、企业竞争与市场集中度 10
全球前五大厂商份额从90%降至8
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