水分散有机硅—聚氨酯嵌段共聚物的合成工艺与性能调控研究.docx

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2025-09-25 发布于上海
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水分散有机硅—聚氨酯嵌段共聚物的合成工艺与性能调控研究

一、引言

1.1研究背景与意义

有机硅材料凭借其独特的分子结构，展现出一系列卓越的性能。其分子主链由硅氧键（Si-O）构成，硅原子上连接有机基团，赋予了材料较低的玻璃化转变温度，使其在极端温度条件下仍能保持良好的柔韧性和弹性。有机硅材料具有出色的耐高低温性能，能够在-60℃至200℃的温度范围内稳定使用，部分特殊品种甚至可承受更高或更低的温度。其优异的耐氧化性能，使其在恶劣的氧化环境中不易发生老化和性能衰退。在电子领域，有机硅材料的优良电绝缘性为电子元件提供了可靠的绝缘保护；良好的热稳定性确保了在高温工作条件下电子设备的稳定