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2025-2030半导体材料国产化进程与供应链安全评估研究报告.docx

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    2025-2030半导体材料国产化进程与供应链安全评估研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、半导体材料国产化现状与供应链安全评估 3

    1、市场规模与供需格局 3

    全球半导体材料市场规模及区域分布 3

    中国大陆市场增长动力与结构性变化 4

    关键材料（硅片、光刻胶等）进口依赖度分析 6

    2、国产化进程与瓶颈 7

    技术突破领域（如8英寸硅片、封装基板） 7

    核心短板（12英寸硅片、EUV光刻胶） 7

    产业链协同不足与人才缺口 9

    3、供应链安全风险 11

    地缘政治对原材料供应的影响 11

    国际技术封锁与设备限制

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