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2025年半导体供应链重构背景下,我国半导体封测设备国产化进程研究报告模板
一、2025年半导体供应链重构背景下,我国半导体封测设备国产化进程研究报告
1.半导体供应链重构的背景与挑战
1.1地缘政治风险
1.2贸易摩擦
1.3疫情影响
2.我国半导体封测设备国产化进程现状
2.1国产化率提升
2.2企业技术实力增强
2.3国产化进程面临的挑战
3.我国半导体封测设备国产化进程的政策支持
3.1财政补贴
3.2税收政策
3.3产业链协同发展
二、半导体封测设备国产化技术发展现状与趋势
2.1半导体封测设备国产化技术发展现状
2.1.1晶圆加工设备
2.1.2封装设
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