基于数值模拟的微电子封装结构冲击失效机理与可靠性研究.docx

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2025-09-20 发布于上海
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基于数值模拟的微电子封装结构冲击失效机理与可靠性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电子技术飞速发展的时代，微电子封装技术已成为半导体芯片和电子器件制造中不可或缺的关键环节，对电子设备的性能、可靠性及小型化起着举足轻重的作用。从计算机的核心处理器到智能手机的各类芯片，从汽车电子的控制单元到航空航天设备的电子部件，微电子封装无处不在，是推动现代科技进步的重要力量。随着电子设备朝着小型化、轻量化、高性能和多功能方向不断迈进，对微电子封装技术的要求也日益严苛。

微电子封装不仅要为芯片提供物理保护，使其免受机械应力、外部冲击、湿度、化学污染等环境因素的损害，还要实现芯片与外部电路的可靠电气连