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2025年二维半导体材料在人工智能逻辑芯片中的集成与应用前景展望模板范文
一、2025年二维半导体材料在人工智能逻辑芯片中的集成与应用前景展望
1.1二维半导体材料的优势
1.1.1高迁移率
1.1.2低能耗
1.1.3可扩展性好
1.2二维半导体材料在人工智能逻辑芯片中的应用
1.2.1逻辑门电路
1.2.2存储
1.2.3传感器
1.3二维半导体材料在人工智能逻辑芯片中的挑战
1.3.1材料制备
1.3.2器件设计
1.3.3成本控制
二、二维半导体材料在人工智能逻辑芯片中的应用现状与趋势
2.1应用现状
2.1.1逻辑门电路
2.1.2存储
2.1.3传感
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