海思麒麟历史介绍.pptxVIP

演讲人：日期:海思麒麟历史介绍

目录CATALOGUE01起源与创立02关键里程碑03技术演进04产品系列发展05市场影响06未来展望

PART01起源与创立

公司成立背景母公司技术积累依托母公司在通信设备与半导体领域的深厚技术储备，海思麒麟得以整合优势资源，专注于移动终端芯片的自主研发。战略定位调整母公司从通信设备供应商向消费电子领域拓展，成立独立芯片设计部门以支撑终端产品竞争力。市场需求驱动随着智能手机市场爆发式增长，对高性能、低功耗处理器的需求激增，促使公司布局自主芯片研发以减少对外依赖。

早期芯片研发首款芯片突破聚焦基带芯片研发，成功推出首款集成通信模块的解决方案，为后续移动处理器奠定技术基础。01工艺制程探索早期采用成熟制程工艺，通过优化架构设计提升能效比，逐步积累芯片设计经验。02多领域协同结合母公司5G、AI等技术优势，在芯片中集成异构计算单元，增强场景化应用能力。03

初始技术挑战生态适配压力早期芯片需同步构建软件适配层，解决与主流操作系统及应用的兼容性问题。03芯片制造依赖外部代工厂，需协调晶圆产能与良率控制，确保研发与量产节奏匹配。02供应链管理难题专利壁垒限制面临国际芯片巨头的专利封锁，需通过自主创新绕过技术壁垒，构建差异化知识产权体系。01

PART02关键里程碑

第一代麒麟芯片发布技术架构创新首款芯片采用自主研发的微架构设计，集成高性能CPU与GPU模块，显著提升移动设备的运算效率和图形处理能力。市场定位精准针对中高端智能手机市场推出，支持多模通信协议，兼容全球主流网络频段，为终端厂商提供差异化竞争方案。能效比优化通过先进的制程工艺和动态调频技术，在保证性能的同时降低功耗，延长设备续航时间。

重大突破型号推人工智能集成首次在移动芯片中搭载独立NPU单元，实现本地化AI运算，支持图像识别、语音交互等场景的实时处理。5G基带突破集成多模5G调制解调器，支持SA/NSA双模组网和毫米波技术，下载速率达到行业领先水平。图形性能飞跃采用新一代GPU架构，游戏渲染帧率提升，同时支持8K视频解码和HDR显示技术。

国际合作事件技术标准共建与全球通信组织合作参与5G标准制定，推动毫米波和Sub-6GHz技术方案的融合。01产业链协同联合国际半导体厂商开发先进封装工艺，实现芯片面积缩小和散热性能提升。02生态体系拓展与主流操作系统开发商深度合作，优化底层驱动和编译器，提升应用兼容性和运行效率。03

PART03技术演进

架构设计发展多核异构架构采用大中小核组合设计，通过智能调度实现高性能与低功耗的平衡，满足不同场景下的计算需求，提升整体能效比。GPU加速优化集成高性能图形处理单元，支持复杂图形渲染和并行计算任务，显著提升移动设备的游戏体验和多媒体处理能力。神经网络处理器内置专用NPU模块，针对深度学习算法进行硬件级优化，大幅提升图像识别、语音处理等AI任务的执行效率。安全隔离机制构建独立的安全子系统，通过硬件级加密和可信执行环境保障用户数据安全，防止恶意攻击和信息泄露。

AI集成创新端侧AI计算框架开发轻量化AI推理引擎，实现本地化数据处理能力，减少云端依赖的同时确保实时响应，适用于拍照优化、语音助手等场景。01多模态感知融合整合视觉、听觉、触觉等多传感器数据流，通过AI算法实现环境理解与交互决策，推动智能终端向情景感知方向发展。自适应功耗管理利用机器学习模型分析用户行为模式，动态调整芯片运行状态，在保证流畅体验的同时延长设备续航时间。AI影像处理系统搭载专用ISP和AI算法协同工作，支持实时HDR、超级夜景等拍摄功能，大幅提升移动摄影的画质表现力。020304

高密度晶体管集成低介电材料应用采用先进FinFET技术实现晶体管三维堆叠，在单位面积内集成更多计算单元，显著提升芯片运算密度和性能上限。引入新型绝缘材料降低布线层间电容，有效减少信号传输延迟和功耗损失，改善高频状态下的能效表现。制程工艺进步先进封装技术运用晶圆级封装和3D堆叠方案，优化芯片内部互连结构，缩短数据传输路径，提升内存带宽和系统响应速度。热管理解决方案创新散热材料与结构设计，通过石墨烯导热层和均热板技术快速导出核心热量，保障芯片持续高性能输出稳定性。

PART04产品系列发展

旗舰芯片迭代高性能架构设计旗舰芯片采用先进制程工艺和定制化CPU/GPU架构，通过多核协同调度技术实现能效比提升，满足高端智能手机对计算性能和图形渲染的极致需求。AI算力突破集成独立NPU单元并优化深度学习框架兼容性，支持实时图像识别、语音交互等复杂AI场景，推动端侧智能应用普及。通信技术集成内置基带支持多模多频段网络连接，通过载波聚合和信号增强算法提升5G速率与稳定性，降低通信功耗。

中低端产品扩展性价比方案优化通过模块化设计复用旗舰技术下放，在保证基础性能的同时控制成本，