基于分子动力学法剖析二氧化硅薄膜传热特性的研究.docx

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2025-09-20 发布于上海
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基于分子动力学法剖析二氧化硅薄膜传热特性的研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着现代科技的飞速发展，材料科学在众多领域中扮演着举足轻重的角色。其中，二氧化硅薄膜作为一种重要的材料，因其独特的物理、化学和电学性质，在半导体、电子封装、光学器件等领域得到了广泛的应用。在半导体行业，二氧化硅薄膜常被用作器件的保护层、钝化层和隔离层，其质量直接影响着器件的性能和稳定性。在电子封装中，它能够有效降低封装材料的热膨胀系数，提高热导率，增强封装的可靠性。在光学器件中，二氧化硅薄膜的光学性能使其成为制造光波导、滤波器等器件的理想材料。

在这些应用中，二氧化硅薄膜的传热特性显得尤为关键。传热特性不仅影响着