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光掩模及空白掩模行业研究：集成电路制造的光刻蓝本.pptx

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    清溢光电招股说明书，中国科学技术大学微纳研究与制造中心，华源证券研究所;深圳清溢光电股份有限公司招股说明书，华源证券研究所;龙图光罩招股说明书（申报稿），华源证券研究所;《超大规模集成电路先进光刻理论与应用》，作者：韦亚一，华源证券研究所;龙图光罩招股说明书（申报稿），华源证券研究所;观研报告网，华源证券研究所;主要内容;空白掩模作为半导体光刻工艺的核心材料，主要用于制造光罩，需满足高纯度、低缺陷等严苛要求。空白掩模的结构底部为玻璃基板（通常为高纯度石英材质），在其表面镀有一层金属(如铬或钼硅材料)为遮光层，在基板最上方涂覆100～300nm不等的光刻胶。

    空白掩模通过曝光、显影、刻蚀、去胶

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