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CEEP基体改性及微结构表征：正电子湮没谱学的深度剖析.docx

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    CEEP基体改性及微结构表征：正电子湮没谱学的深度剖析

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在材料科学的广袤领域中，高性能材料的探索与开发始终是推动科技进步的关键力量。CEEP基体，作为一种融合了氰酸酯树脂（CE）和环氧树脂（EP）优势的新型复合材料基体，近年来备受瞩目。CE具有突出的高玻璃化转变温度、低介电常数和介电损耗、优异的热稳定性以及良好的尺寸稳定性，在高频印刷线路板、高性能透波复合材料等高端领域有着不可或缺的应用。然而，其固化后交联密度大，分子中三嗪环结构高度对称，导致韧性不足，这在很大程度上限制了它的进一步推广使用。EP则以良好的粘结性、易加工性和较好的韧性见长，将两者结合形成

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