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2025-09-13 发布于广东
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高体积分数SiCpAl复合材料切削机理与材料去除过程研究

高体积分数SiCpAl复合材料切削机理与材料去除过程研究（1）．．．．4

内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

高体积分数SiCpAl复合材料的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.1SiCpAl复合材料的定义与分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

2.2SiCpAl复合材料的性能特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

2.3SiCpAl复合材料在切削加工中的应用前景．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

切削机理研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.1切削力的形成与变化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

3.2切削温度的变化规律．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.3切削过程中材料的去除机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

材料去除过程研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

4.1切削速度对材料去除的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

4.2进给量对材料去除的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

4.3背压对材料去除的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

切削刀具的选择与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

5.1切削刀具的材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

5.2刀具几何参数的优化设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

5.3刀具涂层技术的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

切削工艺参数的制定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

6.1切削速度的确定方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．52

6.2进给量的确定原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

6.3背压的合理设置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

实验研究与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．61

7.1实验材料与设备的选取．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64

7.2实验方案的设计与实施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．66

7.3实验结果的分析与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．68

结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．70

8.1研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71

8.2存在问题与不足．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74

8.3未来研究方向与发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74

高体积分数SiCpAl复合材料切削机理与材料去除过程研究（2）．．．77

内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．77

1.1研究背景及意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．79

1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．81

1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．83

高体积分数SiCpAl复合材料的特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．

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