ipc考核试题及答案.docxVIP

ipc考核试题及答案

1.IPC标准中，对于焊点的最小焊盘浸润角度要求通常是（）

A.小于30°

B.小于45°

C.小于60°

D.小于90°

答案：B

2.在IPC电路板组装标准里，对于贴片元件的偏移，横向偏移一般不超过元

件焊端宽度的（）

A.10%

B.25%

C.50%

D.75%

答案：C

3.IPC标准中，电路板上的阻焊层厚度一般要求在（）

A.5-10μm

B.10-20μm

C.20-30μm

D.30-40μm

答案：B

4.IPC对于电路板的可焊性测试，通常采用（）方法。

A.浸渍法

B.喷雾法

C.刷涂法

D.气相焊法

答案：A

5.当进行IPC外观检查时，电路板上的划痕深度不超过铜箔厚度的（）可

视为合格。

A.10%

B.20%

C.30%

D.50%

答案：C

6.IPC标准中，对于通孔元件的引脚伸出长度，一般要求为（）

A.0.5-1.5mm

B.1.5-2.5mm

C.2.5-3.5mm

D.3.5-4.5mm

答案：B

7.在IPC焊接质量评估中，焊料球的最大直径一般不允许超过（）

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.5mm

答案：C

8.IPC电路板组装中，对于胶粘剂的固化温度和时间应按照（）执行。

A.经验判断

B.设备默认设置

C.胶粘剂供应商的建议

D.操作人员的习惯

答案：C

9.IPC标准规定，电路板上的字符应清晰可读，高度一般不小于（）

A.0.5mm

B.1.0mm

C.1.5mm

D.2.0mm

答案：B

10.对于IPC中的多层电路板，层间的绝缘电阻一般要求不低于（）

A.1MΩ

B.10MΩ

C.100MΩ

D.1GΩ

答案：C

11.IPC焊接工艺中，预热温度和时间的设置主要依据（）

A.电路板的颜色

B.元件的数量

C.电路板的材质和元件的耐热性

D.操作人员的心情

答案：C

12.在IPC外观检查时，电路板上的孔壁粗糙度一般要求不超过（）

A.1.6μm

B.3.2μm

C.6.3μm

D.12.5μm

答案：B

13.IPC标准中，对于电路板表面的清洁度，离子污染度一般要求不超过（）

μg/in2（以NaCl当量计）

A.1.5

B.2.0

C.2.5

D.3.0

答案：C

14.当进行IPC电路板组装时，对于静电敏感元件的操作，应在（）环境

中进行。

A.高湿度

B.低湿度

C.防静电

D.普通

答案：C

15.IPC焊接质量标准里，焊点的光泽度应（）

A.暗淡无光

B.过度光亮

C.均匀、有金属光泽

D.无所谓

答案：C

16.在IPC电路板设计中，布线的最小间距主要取决于（）

A.电路板的大小

B.电流大小和绝缘要求

C.元件的形状

D.美观程度

答案：B

17.IPC对于电路板的包装，应采用（）材料以防止静电和机械损伤。

A.普通塑料袋

B.防静电袋和泡沫等缓冲材料

C.纸张

D.金属盒

答案：B

18.IPC标准中，对于电路板上的镀层厚度，如金镀层厚度一般要求在（）

A.0.05-0.1μm

B.0.1-0.3μm

C.0.3-0.5μm

D.0.5-1.0μm

答案：B

19.在IPC焊接过程中，助焊剂的残留量应（）

A.越多越好

B.越少越好

C.符合规定要求

D.无所谓

答案：C

20.IPC电路板组装标准中，对于元件的极性标识应（）

A.模糊不清

B.缺失

C.清晰、准确

D.随意标注

答案：C

1.IPC标准涵盖的领域包括（）

A.电路板设计

B.电路板制造

C.电路板组装

D.焊接工艺

答案：ABCD

2.IPC对于电路板焊接质量的评估指标有（）

A.焊点形状

B.焊盘浸润情况

C.焊料球数量

D.焊点强度

答案：ABCD

3.在IPC电路板组装中，常见的贴片元件有（）

A.电阻

B.电容

C.二极管

D.三极管

答案：ABCD

4.IPC标准中，电路板的检验项目包括（）

A.外观检查

B.电气性能测试

C.可焊性测试

D.机械性能测试

答案：ABCD

5.符合IPC要求的电路板焊接操作应注意（）

A.合适的焊接温度

B.正确的焊接时间

C.适量的焊料和助焊剂

D.良好的焊接姿势

答案：ABCD

6.IPC对于电路板上的标识要求有（）

A.清晰可读

B.持久耐用

C.符合规定内容

D.