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fpc考核试题及答案

1.FPC全称是（）

A.FlexiblePrintedCircuit

B.FixedPrintedCircuit

C.FirmPrintedCircuit

D.FluentPrintedCircuit

答案：A

2.FPC常用的基材材料是（）

A.聚酰亚胺（PI）

B.聚丙烯（PP）

C.聚乙烯（PE）

D.聚苯乙烯（PS）

答案：A

3.FPC线路蚀刻过程中，常用的蚀刻液是（）

A.盐酸

B.硫酸

C.氯化铜溶液

D.硝酸

答案：C

4.FPC表面覆盖膜的主要作用是（）

A.增加美观度

B.保护线路

C.提高导电性

D.降低成本

答案：B

5.FPC的最小线宽和间距一般取决于（）

A.生产设备的精度

B.设计人员的要求

C.客户的需求

D.材料的特性

答案：A

6.在FPC制造中，钻孔的目的是（）

A.散热

B.安装元件

C.导通不同层的线路

D.减轻重量

答案：C

7.FPC压合过程中，压力和温度的控制主要影响（）

A.线路的导电性

B.覆盖膜与线路的结合强度

C.FPC的柔韧性

D.FPC的颜色

答案：B

8.FPC镀金工艺的主要目的是（）

A.提高耐磨性

B.增加美观度

C.降低成本

D.提高焊接性能

答案：D

9.FPC弯折次数的测试主要是为了评估其（）

A.柔韧性

B.导电性

C.耐热性

D.耐化学性

答案：A

10.以下哪种检测方法可以检测FPC线路的导通性（）

A.外观检查

B.飞针测试

C.显微镜观察

D.硬度测试

答案：B

11.FPC设计时，线路的拐角一般采用（）

A.直角

B.锐角

C.钝角

D.圆角

答案：D

12.FPC生产过程中，曝光工序的主要作用是（）

A.去除多余的铜层

B.使线路图形固化

C.清洁表面

D.提高柔韧性

答案：B

13.FPC的耐焊性主要取决于（）

A.基材材料

B.覆盖膜材料

C.表面处理工艺

D.线路设计

答案：C

14.在FPC制造中，化学沉铜的作用是（）

A.增加线路的厚度

B.在孔壁上沉积一层铜，为后续电镀做准备

C.提高线路的导电性

D.保护线路

答案：B

15.FPC的包装材料一般选用（）

A.塑料薄膜

B.纸质材料

C.金属材料

D.玻璃材料

答案：A

16.FPC生产过程中的油墨印刷主要是为了（）

A.标记线路

B.保护线路

C.增加美观度

D.提高导电性

答案：A

17.FPC的可挠性与（）有关

A.线路密度

B.基材厚度

C.覆盖膜颜色

D.表面处理方式

答案：B

18.以下哪种情况会导致FPC线路短路（）

A.线路间距过大

B.蚀刻过度

C.线路上有异物

D.覆盖膜过厚

答案：C

19.FPC生产中的电镀铜主要是为了（）

A.提高线路的导电性和厚度

B.增加美观度

C.降低成本

D.提高柔韧性

答案：A

20.FPC的储存环境要求温度一般在（）

A.0-10℃

B.10-20℃

C.20-30℃

D.30-40℃

答案：C

1.FPC的优点包括（）

A.可弯曲

B.重量轻

C.厚度薄

D.可立体布线

答案：ABCD

2.FPC的应用领域有（）

A.手机

B.平板电脑

C.数码相机

D.汽车电子

答案：ABCD

3.FPC制造过程中涉及的工艺有（）

A.开料

B.钻孔

C.电镀

D.蚀刻

答案：ABCD

4.FPC的检测项目包括（）

A.外观检查

B.导通性测试

C.耐焊性测试

D.弯折测试

答案：ABCD

5.影响FPC柔韧性的因素有（）

A.基材材料

B.线路设计

C.覆盖膜厚度

D.生产工艺

答案：ABCD

6.FPC表面处理工艺有（）

A.镀金

B.镀镍

C.镀锡

D.化学沉金

答案：ABCD

7.FPC设计时需要考虑的因素有（）

A.线路布局

B.弯折区域设计

C.散热设计

D.阻抗匹配

答案：ABCD

8.FPC生产过程中的质量控制要点包括（）

A.原材料检验

B.工艺参数控制

C.成品检验

D.人员培训

答案：ABCD

9.FPC的包装要求有（）

A.防潮

B.防静电

C.防挤压

D.防火

答案：ABC

10.FPC钻孔工艺中可能出现的问题有（）

A.孔径偏差

B.孔壁粗糙

C.断钻

D.孔间距不准确

答案：ABCD

11.FPC电镀过程中需要控制的参数有