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汇成股份汇成股份：显示驱动领域封装龙头，专注DDI封装，开拓广阔成长空间.docx

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    汇成股份：显示驱动封装龙头 4

    财务分析：高阶产品订单持续导入，业绩放量显著 6

    显示驱动行业持续增长；积极拓宽产品应用领域 8

    盈利预测 9

    风险提示 10

    汇成股份：显示驱动封装龙头

    汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视

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