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泉州SMT基础知识培训课件

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目录

01

SMT技术概述

02

SMT生产线组成

03

SMT工艺流程

05

SMT物料管理

06

SMT培训课程安排

04

SMT质量控制

SMT技术概述

01

SMT定义及原理

工作原理

利用自动化机器实现元件精准贴装与焊接

表面贴装技术

将元件贴装至PCB表面

01

02

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高,生产效率远超传统插件。

生产效率

SMT精度高,产品质量更稳定可靠。

产品质量

SMT适用于高密度组装,传统插件适用于特殊元件。

应用领域

SMT行业应用领域

通信领域

广泛应用于手机、基站等通信设备,实现高集成度组装。

汽车电子

用于ECU、车载娱乐系统,适应复杂车载环境。

消费电子

满足智能手机、电视等消费电子产品的微型化与高效生产需求。

SMT生产线组成

02

主要设备介绍

负责印刷焊膏,为贴装做准备。

锡膏印刷机

精确贴装元器件到PCB上。

贴片机

熔化焊锡膏,实现元器件与PCB的可靠结合。

回流焊机

生产线布局规划

确保空间充足,设备配置合理

空间设备规划

遵循流畅、经济、柔韧等原则

布局设计原则

生产线自动化程度

01

高度自动化

SMT生产线采用先进设备,实现高效自动化生产,减少人工干预。

02

灵活配置

生产线可根据产品需求灵活调整,适应不同规模和类型的生产任务。

SMT工艺流程

03

表面贴装元件介绍

电阻、电容、芯片等

自动化贴片机高速贴装

元件类型

贴装方式

焊膏印刷工艺

解决焊膏量一致性

印刷本质目标

填充率转移率等

印刷影响因素

贴片机操作流程

通过飞达供料,吸嘴精准吸取元件贴装。

供料与贴装

先贴小低器件,再贴大高器件,按程序排列。

贴片顺序

SMT质量控制

04

质量控制标准

设定合理的缺陷率标准,确保生产过程中的质量水平。

缺陷率控制

定期进行过程审核,确保每个环节符合质量控制要求。

过程审核

常见缺陷及原因分析

01

立碑现象

元件两端湿润力不平衡导致

02

锡珠问题

焊锡膏质量与印刷不当

03

桥连缺陷

焊锡膏过多或印刷偏移

质量改进措施

调整SMT工艺参数,减少焊接缺陷,提升产品质量。

优化工艺参数

定期对SMT设备进行维护和校准,确保设备稳定运行,减少故障率。

加强设备维护

SMT物料管理

05

物料编码与追踪

为SMT物料设定统一编码,便于识别与管理。

统一编码规则

采用实时追踪系统,确保物料流向清晰,提高管理效率。

实时追踪系统

物料存储与防潮

按物料类型、特性分类存放,确保物料安全、有序。

分类存储

设置适宜温湿度环境,使用干燥剂、除湿机等防潮措施。

温湿度控制

物料损耗与节约

分析物料损耗原因,如操作不当、设备故障等。

损耗原因分析

01

提出节约措施,如优化流程、提高设备利用率等,减少损耗。

节约措施实施

02

SMT培训课程安排

06

培训课程目标

01

掌握基础知识

了解SMT基本概念、流程及关键设备。

02

提升实操技能

通过实操训练,提高SMT设备操作与维护能力。

培训课程内容

实操技能培训

通过模拟操作,学习SMT设备操作、维护及故障排查。

基础知识讲解

介绍SMT技术原理、发展历程及应用领域。

01

02

培训效果评估方法

通过实际操作,评估学员在SMT工艺中的技能水平。

实操考核

通过试卷测试学员对SMT基础知识的掌握程度。

理论考试

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