《单片机原理及接口技术项目化教程》项目6温度控制系统的设计.pptVIP

任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术四、ROM指令1.读取ROM指令指令代码为0x33，该命令允许总线主机读取DS18B20的唯一的48位序列号和8位CRC。只有在总线上有一个DS18B20时才能使用此指令。如果总线上存在多个从机，当所有从机同时尝试往主机发送时，将产生数据冲突现象（会产生线与结果）。2.匹配ROM指令指令码为0x55，匹配ROM指令后跟64位ROM地址，允许总线主机在多点总线上寻址特定的DS18B20。只有与64位ROM地址完全匹配的DS18B20才响应总线主机的命令。所有与64位ROM序列不匹配的从器件将等待复位脉冲。此指令可用于匹配总线上的单个或多个从器件。任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术3.跳过ROM指令指令码为0xCC，该指令允许总线主机可以在不提供64位ROM序列号的情况下访问存储器，从而可以节省单总线系统的访问时间。如果总线上存在多个从机并且主机在发出跳过ROM指令之后发出读指令，则多个从机将同时发送，总线上将产生数据冲突现象。4.有哪些信誉好的足球投注网站ROM指令指令码为0xF0，当系统刚启动时，总线上的主机可能不知道单总线上的从机数量和它们的64位ROM序列号。搜寻ROM指令使总线主机识别总线上所有从机的64位ROM序列号。DS18B20与单片机的接口技术一、DS18B20概述三、单片机访问DS18B20二、DS18B20内部结构四、DS18B20的ROM指令五、DS18B20的功能指令任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术五、功能指令1.写暂存器指令指令代码为0x4E，该指令用于向高速暂存寄存器写入数据，开始位置在TH寄存器（第2字节），接下来写入TL寄存器（第3字节），最后写入配置寄存器（第4字节）。数据以最低有效位首先传送的方式写入。上述三个字节的写入必须发生在总线控制器发出复位命令前，否则会终止写入。2.读暂存器指令指令代码为0xBE，该指令用于读取高速暂存寄存器的内容，从第0字节开始，一直读至第9字节，如果不需读完所有字节，控制器可以在任何时刻发出复位命令来终止读取。3.拷贝暂存器指令指令代码为0x48，该指令用于将高速暂存寄存器中TH寄存器，TL寄存器和配置寄存器（第2，3，4字节）中的内容拷贝到EEPROM中。任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术4.温度转换指令指令代码为0x44，该指令用于启动DS18B20进行温度转换，结果存入高速暂存寄存器的温度寄存器中。5.拷回EEPROM指令指令代码为0xB8，该指令用于将EEPROM中的内容恢复到高速暂存寄存器中的第2、3、4字节中。总线控制器在发出该指令后读时序，DS12B20会输出拷回标志：0标识正在拷回，1标识拷回结束。这种拷回操作在DS12B20上电时自动执行，这样器件一上电高速暂存寄存器中立即存在有效数据。6.读供电模式指令指令代码为0xB4，该指令用于读DS18B20的供电模式，总线控制器在发出该指令后读时序，若是寄生供电模式，DS12B20将拉低总线，若是外接电源供电模式，DS12B20将会把总线拉高。任务二知识储备—DS18B20与单片机的接口技术DS18B20的典型温度读取过程：复位→发跳过ROM指令（0XCC）→发开始转换指令（0X44）→延时→复位→发送跳过ROM指令（0XCC）→发读存储器指令（0XBE）→连续读出两个字节数据（即温度）→结束。任务二任务实施1.硬件电路设计在任务一显示电路基础上设计DSB18B20与单片机的接口电路。参考电路如图所示。温度传感器的关键字：DS18B20。任务二任务实施2.显示取模获取“当、前、温、度、：、℃、0、1、2、3、4、5、6、7、8、9”的字模数据3.源程序设计扫描教材中二维码可获取本任务参考程序。4.仿真分析温度传感器测量当前温度为58℃，液晶屏显示当前温度为58℃。任务三任务要求完成温度控制系统的整体设计，详细功能要求为：（1）控制空间温度维持在设定温度附近，当实际温度低于设定温度5度以下时，启动加热设备加热升温，实际温度达到设定温度后停止加热。（2）LCD12864第一行显示“设定温度：××℃”，第二行显示“当前温度：××℃”。加热过程中第三行显示“加热中”，加热完毕“加热中”显示消失。（3）按“设置”键进入设定状态，设定温度值闪烁显示，默认设定温度为50℃。按“增加”或“减小”键设定温度，设定范围为20℃~100℃，每按一次“增加”或“减小”键，温度设定值分别加1℃或减l℃。当温度设定值为100℃时，按“增加”键无效，温度设定值为20℃时，按