AlSi70铝硅合金封装盒体数控加工工艺方法.pdfVIP

机械工程师

MECHANICALENGINEER

AlSi70铝硅合金封装盒体数控加工工艺方法

王明涛，胡启达，吴志强

（航天南湖电子信息技术股份有限公司，湖北荆州434007）

摘要：

为了解决某型号雷达T/R组件AlSi70封装盒体的加工难题，从材料特性、零件结构分析、刀具及加工工艺参数选用、

刀路规划等方面考虑，确定数控加工工艺方案，进行了工艺试验。试验结果表明，该工艺方案能够完成AlSi70合金薄壁封装

盒体的机械加工，加工过程可靠，盒体产品质量稳定，能够满足大规模生产需求，对相关零件的加工具有指导意义。

关键词：

铝硅合金；薄壁盒体；数控加工；工艺设计

中图分类号:TG659文献标志码:粤文章编号：员园园圆原圆猿猿猿（圆园24）09原园111原园4

NumericalControlProcessingMethodofAlSi70Aluminum-SiliconAlloyPackagingBox

WANMingtao,HUQida,WUZhiqiang

(AerospaceNanhuElectronicInformationTechnologyCo.,Ltd.,Jingzhou434007,China)

Abstract:TosolvthprocessingdifficultiesofAlSi70packagingboxofacertaintypofradarT/Rcomponent,th

numericalcontrolprocessingschemisdeterminedandthprocesstestiscarriedoutfromthaspectsofmaterial

characteristics,partstructuranalysis,toolandprocessingparameterselection,toolpathplanningandsoon.Th

experimentalresultsshowthatthprocessschemcancompletthmachiningofAlSi70alloythin-walledpackagingbox,

thmachiningprocessisreliable,thboxproductqualityisstable,canmtthndsoflarge-scalproduction,andhas

guidingsignificancforthprocessingofrelatedparts.

Keywords:aluminum-siliconalloy;thin-walledbox;numericalcontrolmachining;processdesign

0引言65mm伊32mm，所选用的铝硅合金坯料尺寸为16

AlSi70铝硅合金具有低密度、高热导率、合适的mm伊75mm伊40mm，加工前后材料的质量分别为

膨胀系数、良好的耐腐蚀性能，因此被广泛运用于航105、26g，材表1AlSi70铝硅合金化学成分质量分数%

[1]

空航天、电子信息、军工等领域。但随着硅元素含量料的去除率SiMgFZnMnAl

的增加，导致合金脆性增加，塑性变差；合金中硅含为75%。700.271.650.911.36余量

量的增加，也会导致合金加工过程中刀具磨损严重，1.2盒体结构