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板级电磁兼容（emc）设计
板级电磁兼容设计决定着电路性能质量和后期整改成本，早期需在元器选用、电源滤波、信号回路等环节做充分规划。产品开发时可按照以下框架构建基础结构，预防后续电磁辐射超标风险。
筛选高频低辐射器件是第一步。贴片元件的引线电感比直插式小约10nH，对降低发射值意义较大。选LED驱动器时先看厂商是否明示电流突变时间，选用斜率速率不超过6ns/10mA的产品。电阻型号优先选用MELF圆柱形端子，这种结构寄生电感是片式电阻的三分之一，在2.4GHz频段的自激概率显著下降。运放供电端口务必设置10μF+100nF去耦组
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