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河北SMT知识培训课件
汇报人：XX
目录
01
SMT基础知识
02
SMT工艺流程
03
SMT设备介绍
04
SMT质量控制
05
SMT材料知识
06
SMT行业发展趋势
SMT基础知识
01
SMT定义及原理
工作原理
元件自动贴装焊接
SMT定义
表面贴装技术
01
02
SMT与传统插件技术对比
SMT自动化高，效率远超传统插件。
生产效率对比
SMT精度高，质量更稳定可靠。
产品质量对比
SMT生产线组成
锡膏印刷机、贴片机
核心设备
回流焊炉、波峰炉
焊接设备
AOI检测设备、测试包装
检测与包装
SMT工艺流程
02
表面贴装元件介绍
通过贴片机精确放置到PCB上
贴装方式
包括电阻、电容、芯片等
元件类型
焊膏印刷工艺
钢网开孔匹配，刮刀压力调整
印刷精度控制
SPI设备检测，确保锡膏均匀
印刷质量检测
贴片机操作流程
01
初步检查
检查压力电源，确保环境达标
02
安装准备
安装飞达，预热设备，设定参数
03
正式操作
传送基板，贴装元件，保存数据
SMT设备介绍
03
焊膏印刷机
精准印刷焊膏
设备作用
进板-印刷-出板
工作流程
类型划分
手动、半自动、全自动
贴片机
贴片机精确放置元件，保证位置和方向准确。
高精度贴装
贴片机提升生产效率，满足大规模生产需求。
高速生产
回流焊炉
设备构成
加热冷却等系统
工作原理
加热冷却焊接
SMT质量控制
04
质量控制要点
确保所有物料符合质量标准，从源头把控质量。
来料检验严格
对生产各环节进行实时监控，及时发现并纠正偏差。
过程监控细致
对成品进行全面测试，确保产品性能和质量达标。
成品测试全面
常见缺陷分析
元件两端湿润力不平衡导致立起。
立碑现象
锡膏过多或分布不均引发。
锡珠与桥连
质量检测方法
人工目检
AOI检测
01
通过肉眼观察PCB板上的元件贴装情况，检测是否有错位、缺失等问题。
02
利用自动光学检测设备，对SMT贴片后的PCB板进行全面扫描，自动检测焊接缺陷。
SMT材料知识
05
焊膏的种类与选择
按合金、活性等分类
种类划分
合金、粘度、活性等
选择要素
贴片元件的分类
连接件、有源等
按功能分
Chip、SOT等
按外形分
焊接材料的特性
熔点低，焊接性好，导电性和导热性优良。
锡铅合金特性
01
环保，熔点较高，对焊接工艺和设备要求更高。
无铅焊料特性
02
SMT行业发展趋势
06
技术创新方向
提高贴装精度，适应电子元件微型化趋势。
高精度微型化
实现产线高度自动化，提升生产灵活性和效率。
智能化自动化
行业应用前景
汽车电子智能化发展，增加SMT加工需求。
汽车电子需求
5G基站建设带动SMT设备需求增长。
5G技术推动
环保与自动化趋势
SMT行业加强环保，推动可持续发展，减少污染排放。
环保管理加强
自动化、智能化设备应用增多，提高生产效率，降低成本。
自动化水平提升
谢谢
汇报人：XX
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