半导体分立器件塑封分立器件的潮湿敏感度分级试验方法.pdfVIP

GB/T4023.1-202X

附录A

(规范性)

塑封分立器件的潮湿敏感度分级试验方法

A.1范围

本附录规定了表面安装塑封分立器件(以下简称器件)采用回流焊工艺的潮湿敏感度分级试验方法。

本附录适用于表面安装塑封分立器件。

A.2术语和定义

A.2.1潮湿敏感等级(MSL)moisturesensitivitylevel(MSL)

一种等级级别，表明器件在回流焊时因吸收潮气所造成损伤的敏感性程度。

A.2.2潮湿/回流焊敏感度分级moisture/reflowsensitivityclassification

对器件在回流焊时因吸收潮气所造成损伤的敏感性进行的评定。

A.2.3重新分级reclassification

将一个之前已确定等级的器件归到一个新的潮湿敏感等级。

A.2.4分级试验温度classificationtemperature(T)c

制造商对器件的潮湿敏感度等级给予保证的封装体能承受的最高温度，该温度标注在器件包装盒的

警示标签上。

A.2.5封装体峰值温度(T)peakpackagebodytemperature(T)Pp

单个封装体在潮湿敏感等级分级试验时达到的最高温度。推荐用热电偶准确测量封装体峰值温度。

A.2.6损伤反应damageresponse

暴露在回流焊环境中导致的不可恢复的变化。

A.2.7吸潮soak

将器件暴露在指定的温度和湿度下，并达到指定时间的过程。

A.2.8加速等效吸潮acceleratedequivalentsoak

与标准吸潮条件相比，其吸潮温度更高，但时间更短，以此提供几乎相同的潮气吸收量。

A.2.9允许暴露时间floorlife

将器件从防潮袋取出，进行干燥储存或者烘干后，到回流焊所允许暴露在外界条件下的时间。

A.2.10制造商交付前暴露时间manufacturer’sexposuretime(MET)

器件烘干后在交付给用户前可以暴露在外界条件下的最长累积时间。

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A.3试验设备和试验环境

A.3.1潮湿箱

符合85℃/85%RH、85℃/60%RH、60℃/60%RH和30℃/60%RH条件的潮湿箱。在潮湿箱的工作范围内，

温度误差为±2℃，湿度误差为±3%RH。

A.3.2回流焊设备

A.3.2.1全对流回流焊设备（首选）

全对流回流设备，能够维持本文件要求的回流焊温度-时间曲线。

A.3.2.2红外回流焊设备

红外（IR）回流焊设备，能够维持本文件要求的回流焊温度-时间曲线。要求该设备使用IR在空气

中辐射导热，不直接接触受试器件。

注：潮湿敏感度分级的结果是建立在封装体温度上的(而不是安装衬底或封装末端温度)。

A.3.3烘箱

5

符合125℃条件的烘箱。

0

A.3.4显微镜

A.3.4.1光学显微镜

光学显微镜（用于外部目检至少40倍；用于剖面检查至少100倍）。

A.3.4.2声学显微镜

具有反射模式（C模式）以及穿透模式（T模式），能测量被评估区域最小5%分层的声学显微镜。

A.3.5剖面设备

剖面设备应具有对器件进行相应剖面制样的能力。

A.3.6电测试设备

可以进行详细规范规定的直流参数和功能测试的设备。

A.3.7称重器具（可选）

称重器具的分辨率为1μg。器具应在无风环境下操作。

A.4器件潮湿敏感度分级

器件的潮湿敏感度共分为8级，不同等级的允许暴露时间如表A.1所示。

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表A.1器件潮湿敏感度等级及允许暴露时间

允许暴露时间