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摘要
电子器件的集成化和迷你化是当前发展趋势之一，微电子器件被封装在芯
片中会导致芯片的热流密度急速攀升，降低设备的工作性能和使用寿命。微通
道热沉是有效管理和控制微小型电子器件热量的一种冷却技术，目前大多相关
研究集中在提高其换热效率上，在此前提下研究如何减小阻力损失，改善均温
性，提高能源转换效率，对推动散热技术的发展具有重要意义。本文以对称微
通道热沉模型作为基本结构，从微通道结构和参数方面入手，使用数值模拟和
算法优化的方法对热沉性能进行优化，在增强其换热效率的基础上，减小阻力
损失并改善
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