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模拟版图试题及答案

单项选择题（每题2分，共30分）

1.在版图设计中，MOS晶体管的源极和漏极通常由哪种几何形状表示？

A.圆形

B.矩形

C.三角形

D.菱形

2.版图设计中，用于隔离不同电位区域的工艺层是？

A.ActiveLayer

B.MetalLayer

C.IsolationLayer

D.PolyLayer

3.下列哪种工具常用于版图编辑和验证？

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.SPICE

4.在CMOS工艺中，NMOS晶体管的衬底通常连接到？

A.电源VDD

B.地GND

C.输入信号

D.输出信号

5.版图设计中的天线效应主要由哪种结构引起？

A.多晶硅栅极

B.金属连线

C.接触孔

D.扩散区

6.下列哪项不是版图DRC检查的内容？

A.间距规则

B.对准标记

C.短路和开路

D.电阻电容值

7.在数字IC设计中，标准单元库中的单元通常具有统一的？

A.高度

B.宽度

C.面积

D.引脚数

8.版图设计中，用于连接不同金属层的通孔称为？

A.Via

B.Contact

C.Trench

D.Junction

9.下列哪种工艺层用于定义晶体管的有源区？

A.Poly

B.N-well

C.Active

D.Metal1

10.版图LVS（Layoutvs.Schematic）检查的主要目的是？

A.验证版图与电路图的一致性

B.检查天线效应

C.优化版图布局

D.计算寄生参数

11.在多层金属布线中，通常哪一层金属用于全局电源线和地线？

A.最底层金属

B.最顶层金属

C.中间层金属

D.任意层金属

12.版图设计中，为了减少电容耦合，相邻信号线之间应该？

A.尽量靠近

B.保持一定间距

C.使用同一金属层

D.交叉布置

13.下列哪种方法可以用于减少版图中的IRDrop？

A.增加金属线宽度

B.减小晶体管尺寸

C.使用更多层金属

D.减少电源引脚数量

14.版图ERC（ElectricalRuleCheck）检查不包括？

A.未连接引脚

B.电源和地连接

C.晶体管尺寸匹配

D.金属线长度

15.在模拟版图设计中，为了减小寄生电容，通常避免使用哪种布线方式？

A.平行布线

B.垂直布线

C.斜线布线

D.蛇形布线

多项选择题（每题3分，共30分）

1.版图设计中，以下哪些因素会影响芯片的面积？

A.晶体管尺寸

B.标准单元库的选择

C.金属线宽度

D.电源环的布局

2.在进行DRC检查时，需要考虑的规则通常包括？

A.最小线宽

B.最小间距

C.金属层堆叠顺序

D.接触孔大小

3.下列哪些步骤属于版图设计的流程？

A.逻辑综合

B.布局规划

C.放置标准单元

D.DRC/LVS检查

4.为了优化版图的信号完整性，可以采取哪些措施？

A.增加去耦电容

B.使用差分信号对

C.减少信号线长度

D.增加金属层数量

5.版图设计中的天线效应可以通过哪些方法缓解？

A.跳线法

B.增加反偏二极管

C.使用多层金属

D.天线修复工具

6.在模拟版图设计中，为了减小寄生电阻，可以采取哪些策略？

A.增加金属线宽度