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2月1+X集成电路理论模拟习题+参考答案

一、单选题（共40题，每题1分，共40分）

1.题目：口罩和发罩（）。

A、一周必须更换一次

B、每天下班时放入消毒柜，下次对应取用

C、不得重复使用

D、需要定期清洗

答案：【C】

答案说明：口罩和发罩不得重复使用，每天需穿戴全新的口罩和发罩。

2.题目：“6s”的管理方式相较于“5s”，多的一项内容是（）。

A、安全

B、清洁

C、整顿

D、整理

答案：【A】

答案说明：5S即整理、整顿、清扫、清洁、素养。6S管理是5S的升级，6S即整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全(SECURITY)。

3.题目：重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将检测结果通过()把结果传回分选机。

A、GPIB

B、串口

C、数据线

D、VGA

答案：【A】

答案说明：重力式分选机进行芯片检测时，测试机对芯片测试完毕后，将芯片检测结果通过GPIB传回分选机

4.题目：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式()份。

A、4

B、2

C、1

D、3

答案：【B】

答案说明：料盘检查完后，需要以最小内盒数为单位拆批打印标签，一式两份。

5.题目：一般来说，()封装形式会采用转塔式分选机进行测试。

A、LGA/TO

B、QFP/QFN

C、DIP/SOP

D、LGA/SOP

答案：【A】

答案说明：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。

6.题目：晶圆进行扎针测试时，测试机将测试结果通过（）传输给探针台。

A、VGA

B、USD

C、GPIB

D、HDMI

答案：【C】

答案说明：在晶圆扎针测试过程中，测试机通常通过GPIB（通用接口总线）将测试结果传输给探针台，以实现设备之间的数据交互和通信。而USD并非常见的这种测试数据传输接口；HDMI主要用于高清视频传输；VGA常用于计算机视频输出，均不符合测试机与探针台之间传输测试结果的需求。

7.题目：()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

A、真空包装机

B、测试机

C、塑封机

D、探针台

答案：【D】

答案说明：探针台可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。

8.题目：在进行料盘真空包装时，需要在()上进行。

A、高温烘箱

B、平移式分选机

C、测试机

D、真空包装机

答案：【D】

答案说明：在进行料盘真空包装时，需要在真空包装机上进行。

9.题目：下列选项中，（）工序后的合格品进入塑封工序。

A、第三道光检

B、第二道光检

C、芯片粘接

D、引线键合

答案：【A】

答案说明：第三道光检通过的合格品，进入封装的后段工序，后段工艺包括塑封、激光打字、去飞边、电镀、切筋成型、第四道光检等工序。

10.题目：湿法刻蚀中，（）的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。

A、二氧化硅

B、铝

C、砷化镓

D、硅

答案：【A】

答案说明：二氧化硅腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。

11.题目：用比色法进行氧化层厚度的检测时，看到的色彩是（）色彩。

A、干涉

B、二氧化硅膜本身的

C、衍射

D、反射

答案：【A】

答案说明：硅片表面生成的二氧化硅本身是无色透明的膜，当有白光照射时，二氧化硅表面与硅-二氧化硅界面的反射光相干涉生成干涉色彩。不同的氧化层厚度的干涉色彩不同，因此可以利用干涉色彩来估计氧化层的厚度。

12.题目：LK32T102单片机工作频率最高支持（）。

A、144MHz

B、18MHz

C、72MHz

D、36MHz

答案：【C】

13.题目：打点过程中，在显微镜下看到有墨点偏大出现时需要进行的操作是：()。

A、更换墨管

B、调节打点的步进

C、更换晶圆

D、调节打点器的旋钮

答案：【A】

答案说明：出现墨点大小点等情况时需更换墨管。

14.题目：下列选项中，（）是封装工艺中不涉及的工序。

A、第四道光检

B、第二道光检

C、第一道光检

D、第三道光检

答案：【C】

答案说明：封装工艺中，第二道光检主要是针对晶圆切割之后的外观检查，是否有出现废品（崩边等情况）。引线键合完成后要进行第三道光检，主要是为了检查芯片粘接和引线键合过程中有没有产生废品。切筋成型之后需要进行第四道光检，针对后段工艺的产品进行检查、剔除。

15.题目：进行芯片检测工艺中的编带外观检查时，其步骤正确的是（）。

A、检查外观→归纳放置→固定卷盘→编带回料→编带固定

B、归纳放置→固定卷盘→检查外观→编带回料→编带固定

C、固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料→编带固定

D、编带固定→固定卷盘→归纳放置→检查外观→编带回料

答案：【B】

16.题目：（）是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻