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晶片加工工安全技术操作规程
工种:晶片加工工
时间:每日、每周、每月及每季度
一、每日操作前准备及安全检查
1.个人防护装备检查
-佩戴符合标准的防静电工作服、防静电手套、防静电鞋。
-检查个人防护装备是否完好,无破损、无污染,确保其有效性。
-佩戴护目镜、口罩,防止粉尘和化学物质飞溅。
2.设备检查
-检查晶片处理设备(如清洗机、蚀刻机、光刻机等)是否处于正常工作状态。
-检查设备的电源线、气路、水路是否连接牢固,无松动、破损。
-检查设备的防护罩、安全门是否完好,功能是否正常。
-检查设备的显示屏、指示灯是否正常,操作界面是否清晰。
3.环境检查
-检查工作区域是否整洁,无杂物、油污、积水。
-检查防静电地板是否完好,接地是否可靠。
-检查空气过滤系统是否正常工作,确保洁净室空气流通。
-检查消防设施是否完好,消防通道是否畅通。
4.化学品检查
-检查所使用的化学品(如清洗剂、蚀刻剂、光刻胶等)是否在有效期内,标签是否清晰。
-检查化学品储存柜是否密封,存放是否分类合理。
-检查化学品使用量是否充足,避免中途中断影响生产。
二、设备操作及工艺控制
1.设备启动
-按照设备操作手册规定的顺序启动设备,先开启辅助系统(如真空泵、冷却系统等),再启动主系统。
-启动后观察设备运行是否平稳,有无异常声音、振动、异味。
-检查设备参数是否与工艺要求一致,如有偏差及时调整。
2.晶片装载
-使用防静电工具(如防静电吸笔、防静电推车)搬运和放置晶片。
-检查晶片是否清洁,无划痕、污渍,无破损。
-按照工艺要求将晶片放置在载具上,确保位置准确,无重叠、滑动。
3.工艺参数设置
-根据工艺要求设置设备的温度、压力、时间、流量等参数。
-设置完成后,进行参数复核,确保无误。
-如需手动调整,必须严格按照操作手册进行,避免因操作不当导致设备损坏或晶片报废。
4.过程监控
-期间定期检查设备运行状态,观察晶片处理过程是否正常。
-关注设备报警信息,及时处理异常情况,避免问题扩大。
-记录工艺参数和设备运行数据,确保可追溯性。
5.设备停机
-按照设备操作手册规定的顺序停机,先停止主系统,再停止辅助系统。
-停机后观察设备是否完全关闭,有无残留电流。
-清理设备工作台面,将工具、备件归位。
三、化学品使用及安全管理
1.化学品领用
-?领用化学品时,必须填写领用记录,注明化学品名称、用量、用途。
-检查化学品瓶身标签是否完好,有无泄漏、腐蚀。
-使用专用工具(如滴管、移液器)取用化学品,避免污染。
2.化学品使用
-在指定的操作区域使用化学品,远离火源、热源。
-使用时必须佩戴防护装备,避免直接接触皮肤、眼睛。
-化学品使用完毕后,剩余部分必须妥善处理,不得随意丢弃。
3.化学品储存
-储存化学品时,必须分类存放,避免混放导致反应。
-储存环境必须通风良好,温度、湿度符合要求。
-定期检查化学品储存情况,发现异常及时处理。
4.泄漏处理
-如发生化学品泄漏,必须立即采取措施,防止扩散。
-小范围泄漏可使用吸附材料(如活性炭、吸水棉)进行处理。
-大范围泄漏必须报告相关部门,采取专业处理措施。
四、异常情况处理及应急预案
1.设备故障
-如设备出现故障,必须立即停机,并报告维修人员。
-不得擅自拆卸、修理设备,避免造成进一步损坏。
-维修期间,必须设置警示标志,防止他人误操作。
2.晶片损坏
-如发现晶片损坏,必须立即隔离,并报告相关部门。
-分析损坏原因,采取措施防止类似问题再次发生。
-按照规定处理损坏的晶片,不得随意丢弃。
3.火灾事故
-如发生火灾,必须立即启动应急预案,报警并疏散人员。
-使用消防设施进行灭火,避免火势扩大。
-火灾扑灭后,必须查明原因,采取防范措施。
4.化学品伤害
-如发生化学品伤害,必须立即停止接触,并采取急救措施。
-轻微伤害可进行局部清洗,严重伤害必须送医治疗。
-事故发生后,必须调查原因,采取防范措施。
五、日常维护及记录
1.设备维护
-每日对设备进行清洁,保持设备整洁。
-每周对设备进行常规检查,发现异常及时处理。
-每月对设备进行深度维护,确保设备性能稳定。
2.记录管理
-每日记录设备运行情况、工艺参数、异常情况等。
-每周汇总记录,分析生产数据,优化工艺参数。
-每月整理记录,存档备查。
3.培训及考核
-定期参加安全培训,提高安全意识和操作技能。
-参加设备操作培训,熟悉设备性能和操作方法。
-定期进行考核,确保操作符合规范要求。
六、安全意识及行为规范
1.遵守规章制度
-严格遵守公司各项安全规章制度,不得违章操作。
-遵守操作规程,不得擅自更改工艺参数。
-遵守劳动纪律,不得擅离岗位。
2.安全意识
-提高安全意识,时刻关注安全风险。
-发现安全隐患及时报告,不得隐瞒不报。
-参加安全活动,提高安
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