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半导体制造工艺流程及主要设备

2025年全球半导体设备市场增势强劲，规模有望达1210亿美元。半导体设备是集成电路和广泛应用的半导体微观器件产业的基石，随着微观器件的尺寸不断缩小，结构日益复杂，其重要性愈发凸显。

半导体产品的加工过程除了前期硅片准备和IC设计，主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

其中，前道晶圆制造设备占半导体设备市场约90%。半导体设备分为晶圆制造设备及封装、测试设备