TTMAC-基于MIP封装的MiniMicroLED技术要求及编制说明.pdfVIP

ICS31.120

CCSL63

T/TMAC

团体标准

T/TMACXXXX—2025

基于MIP封装的Mini/MicroLED技术要求

TechnicalrequirementsforMini/MicroLEDbasedonMIPpackaging

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权

的专利申请证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利

申请的证明材料为专利申请号和申请日期。

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

中国技术市场协会  发布

T/TMACXXXX—2025

目次

前言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4一般要求错误！未定义书签。

额定值错误！未定义书签。

5技术要求1

外观1

尺寸1

导热率1

光电特性2

电磁兼容性2

键和强度2

温度循环2

循环湿热2

恒定加速度2

电耐久性2

静电放电敏感度2

6试验方法3

外观3

尺寸3

导热率3

正向电压3

平均发光强度3

半强度角3

光学效率提升3

电磁兼容性3

键合强度3

温度循环3

循环湿热3

恒定加速度3

电耐久性3

静电放电敏感度3

7检验规则4

检验分类4

检验项目4

出厂检验4

型式检验4

I

T/TMACXXXX—2025

判定规则4

8标志、包装、运输和贮存4

标志4

包装4

运输5

贮存5

II

T/TMACXXXX—2025

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由XXXX提出。

本文件由中国技术市场协会归口。

本文件起草单位：

本文件主要起草人：