认识手机的整体结构.pptxVIP

2.1了解手机整机生产的组装流程012.2理解手机的整体结构和信号流程02

2.1对手机整机组装流程的学习

生产整机

1、工程名称：装天线支架（1）所需品名：天线、喇叭支架。（2）操作步骤：第一步：取1天线，撕去两面边PIN双面胶纸，图1所示。图1

图2第二步：将图1撕去双面胶纸的天线装入支架内，如图2所示。

第三步：自检OK后装回托盘中，如图3所示。操作注意事项：装配需压平，不可有翘起。图3

所需品名：A壳(面壳)、听筒、按键。操作步骤：取1PCS听筒，撕去正面的面胶纸。取1PCS按键，撕去数字面的保护膜。122、工程名称：加工A壳：

图4第三步：把听筒与按键分别装进A壳中，如图4所示。

图5第四步：把第二步撕下的按键保护膜贴回原处。第五步：自检OK后装回托盘中，如图5所示。

装配需压平，不可有翘起。1听筒PIN方向朝下，不可装反。2按键需装配到位。3操作注意事项：

工程名称：贴DOME片。所需品名：DOME片、主板PCBA。使用工具/仪器：静电环、手指套、酒精、无尘布。

图6（3）操作步骤：第一步：先检查PCB板是否有掉元件、氧化、污垢、变形等，如图6所示。

无尘布，擦拭干净，将DOME的二处对折，按图7所示。图7第二步：将合格的PCB在按键裸铜处用

图8第三步：把图7加工好DOME片粘合到按键PCB板上，注意此三个定位孔需重合如图8所示。

操作注意事项：注意PCBA板的小元件与LED易破，作业时应轻拿轻放!PCB按键裸铜必需用尘布擦拭干净。DOME片与PCBA板之间要干净，确保接触良好。自检OK后将良品流入下一工序。

所需品名：导电布、主板PCBA。使用工具/仪器：静电环。操作步骤：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴上DOME纸。4、工程名称:贴导电布

图9第二步：将检查OK的PCBA在裸铜处贴导电布，导电布不可有邹拆或双层，如图9所示。

自检OK后将良品流入下一工序。操作注意事项：导电布不可有皱拆或双层。导电布不可覆盖四个测试点。

（1）所需品名：MIC、振动器、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。（3）操作说明：先检查PCBA是否有按上一工序要求贴导电布。5、工程名称:焊接振动器MIC

第二步：将检查OK的PCBA在图10所示对应的位置插入MIC，后加锡焊接，如图11所示。图10图11

图12第三步：对振器焊盘加锡后为红正/蓝负分别焊接到PCBA相应的位置，如图12所示。

第四步：自检OK后将良品流入下一工序，如图13所示图13

焊接使用的铬铁温度为340±10℃。焊接处不可有虚假焊，连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。MIC/振动器分正+/负-极性，不可焊反。（4）操作注意事项：

PCBA。（1）所需品名：侧按键FPC、主板铬铁、锡丝。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温先检查PCBA是否有按上一工序要求，焊接MIC、振动器。（3）操作说明：6、工程名称:焊接侧按FPC。

第二步：如图14所示，对侧键焊盘处加锡,取侧键FPC定位OK后由上而下的拖焊，如图15所示。图14图15

自检OK后将良品流入下一工序。操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为340±10℃。焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。

7、工程名称：焊接喇叭（1）所需品名：加工OK天线支架、主板PCBA。（2）使用工具/仪器：静电环、恒温铬铁、锡丝。（3）操作说明：第一步：先检查PCBA是否有按上一工序要求焊接侧按键、MIC。第二步：将检查OK的PCBA对焊喇叭位焊盘加锡。

图16取1PCS加工OK天线支架分左/右音腔与正/负极分别焊入PCB标示的焊盘，如图16所示。

自检OK后将良品流入下一序。01操作注意事项：焊接使用的铬铁温度为340±10℃。焊接处不可有虚假焊、连锡/锡尖焊点应保持光滑、保满。喇叭分正+/负-极性，不可有焊反02

工程名称:组装前摄像头(前.后)1所需品名：前摄像头、后摄像2头、主板PCBA。使用工具/仪器：静电环。操作说明：3先检查PCBA是否有4按上一工序要求焊接喇叭。5

图17第二步：取1PCS前摄像头，撕去背面的双面胶纸后贴上导电铜箔，如图17所示。

图18第三步：把两种不同规格的(前/后)摄像头装配到检查OK的PCBA连接器，如图18所示。

自检OK后将良品流入下一工序。操作注意事项：前摄像头的铜箔需贴合到PCBA裸铜处。摄像头连接器需装配到位，摄像头FPC不可压/刮伤。

工程名称:组装天线支架使用工具/仪器：静电环、摄子。所需品名：主板PCBA。操作说明：先检查PCBA是否有按上一工序要求组装前/后摄像头。

图19第二步：将检查OK的PCBA按如图19所示，把