TTMAC-基于COB封装的MiniMicroLED技术要求及编制说明.pdfVIP

ICS31.120

CCSL63

T/TMAC

团体标准

T/TMACXXXX—2025

基于COB封装的Mini/MicroLED技术要求

TechnicalrequirementsforMini/MicroLEDbasedonCOBpackaging

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权

的专利申请证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利

申请的证明材料为专利申请号和申请日期。

2025-XX-XX发布2025-XX-XX实施

中国技术市场协会  发布

T/TMACXXXX—2025

目次

前言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类1

5一般要求1

结构2

6技术要求2

外观2

光特性2

电特性3

低亮度特性4

最大功耗5

供电电源5

安全性5

电磁兼容性5

外壳防护等级5

抗振性5

低温耐受性5

高温耐受性5

耐湿热循环5

静电放电敏感度5

7试验方法6

外观6

最大亮度6

最大亮度可调范围6

视角6

亮度非均匀性6

黑屏非均匀性6

基色主波长误差6

白场色品坐标6

亮度鉴别6

最高对比度6

灰度等级6

换帧频率6

视觉刷新频率7

显示模组负载变化率7

信噪比7

I

T/TMACXXXX—2025

像素失控率7

低亮度特性7

最大功耗7

供电电源7

安全性7

电磁兼容性7

外壳防护等级7

抗振性7

低温耐受性7

高温耐受性7

耐湿热循环7

静电放电敏感度7

8检验规则7

检验分类7

检验项目7

出厂检验8

型式检验8

判定规则8

9标志、包装、运输和贮存8

标志8

包装9

运输9

贮存9

II