企业管理-回流焊炉后目检工作流程.doc

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企业管理-回流焊炉后目检工作流程

回流焊炉后目检是SMT（表面贴装技术）生产流程中的关键质量管控环节，主要通过目视检查焊接后的PCB（印刷电路板）组件，确保元器件焊接质量符合工艺标准。以下是其标准化工作流程及操作要点：

一、准备工作

1.人员要求

目检人员需经过专业培训，熟悉PCB板设计、元器件外观及焊接标准（如IPCA610《电子组件的可接受性》）。

佩戴防静电手环，确保操作环境符合ESD（静电放电）防护要求。

2.工具与设备

照明设备：使用带放大镜的台灯或环形光源，光照强度建议300～800勒克斯，避免反光或阴影。

辅助工具：放大镜（5～10倍）

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