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企业管理-回流焊炉后目检工作流程.pdf

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    企业管理-回流焊炉后目检工作流程

    回流焊炉后目检是SMT（表面贴装技术）生产流程中的关键

    质量管控环节，主要通过目规检查焊接后的PCB（印刷电路

    板）组件，确保元器件焊接质量符合工艺标准。以下是其标

    准化工作流程及操作要点：

    一、准备工作

    1.人员要求

    目检人员需经过与业培训，熟悉PCB板设计、元器件外

    观及焊接标准（如IPCA610《电子组件的可接受性》）。

    佩戴防静电手环，确保操作环境符合ESD（静电放电）

    防护要求。

    2.工具不设备

    照明设备：使用带放大镜的台灯或环形光源，光照强度

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