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“风驰电掣”与竞争范式重构共振，龙头领先优势扩大.pptx

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    报告摘要电掣：AI算力发展驱动特种电子布需求爆发。AI算力的爆发式增长对数据传输速率、信号完整性和热稳定性要求急剧提升，相应要求上游电子布朝着低介电损耗、低膨胀系数等高性能方向演进。Low-DK通过降低介电常数和损耗因子攻克高频信号传输瓶颈，Low-CTE以超低热膨胀系数破解先进封装技术的热应力难题，特种电子布产业趋势确立。据QYresearch预测，2025年全球Low-Dk电子布市场将突破2.0亿美元，2031年有望达到5.3亿美元，CAGR达18.7。随着国产替代加速与产品迭代升级，国内头部企业相关业务盈利有望快速释放，我们测算中材科技特种电子布业务25-27年净利润贡献有望达到

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