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半导体封装技术国产化关键技术研发与应用报告.docx

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    半导体封装技术国产化关键技术研发与应用报告模板范文

    一、：半导体封装技术国产化关键技术研发与应用报告

    1.1技术背景

    1.2技术现状

    1.2.1封装材料国产化

    1.2.2封装工艺创新

    1.2.3封装设备国产化

    1.3技术挑战

    1.3.1高端技术突破

    1.3.2产业链协同

    1.3.3人才培养

    二、技术发展趋势分析

    2.1先进封装技术概述

    2.1.1三维封装

    2.1.2扇出型封装（FOWLP）

    2.1.3系统级封装（SiP）

    2.2芯片级封装材料创新

    2.2.1新型封装材料

    2.2.2封装材料国产化

    2.2.3环保材料

    2.3封装设备国产化进程

    2.3.1关键

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