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2025-2030年电路板精密模具项目投资价值分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状分析 4
1.全球及中国电路板精密模具市场容量与增长趋势 4
2.产业链结构及核心环节分析 4
上游材料(覆铜板、金属基材等)供应现状 4
下游应用领域分布(消费电子、通信设备、汽车电子占比) 5
二、行业竞争格局与主要厂商分析 8
1.国内外头部企业市场份额及业务布局 8
日本、德国等国际厂商技术优势与市场策略 8
中国本土厂商(如广东骏亚、兴森科技)竞争力对比 9
2.行业壁垒与竞争焦点 10
技术壁垒(精度
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