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2025年技师焊工（官方）-焊接检查历年参考试题库答案解析(5卷100道合辑-单选题)

2025年技师焊工（官方）-焊接检查历年参考试题库答案解析(篇1)

【题干1】焊接接头中常见的气孔缺陷通常由以下哪种因素引起？

【选项】A.焊接电流过大B.焊条干燥不足C.空气中水分含量高D.焊接速度过慢

【参考答案】B

【详细解析】气孔缺陷主要因焊条未充分干燥导致水分蒸发产生气泡，或在焊接过程中熔池保护不足造成。选项B正确，其他选项与气孔成因无直接关联。

【题干2】在焊接检查中，用于检测非磁性材料表面裂纹的常用方法是？

【选项】A.磁粉检测B.渗透检测C.超声波检测D.X射线检测

【参考答案】B

【详细解析】渗透检测适用于非磁性材料（如铝、铜合金）的表面裂纹，通过染色渗透剂显示缺陷。磁粉检测仅限铁磁性材料，超声波和X射线为内部缺陷检测方法。

【题干3】焊接残余应力对焊接接头性能的影响不包括？

【选项】A.降低疲劳强度B.增加热脆性C.加速腐蚀过程D.引起变形

【参考答案】B

【详细解析】焊接残余应力主要导致接头变形（D）和疲劳强度下降（A），但热脆性（B）通常与材料成分或冷却速度相关，而非残余应力直接引起。

【题干4】下列哪种焊接缺陷属于内部缺陷且无法通过目视检查发现？

【选项】A.未熔合B.未焊透C.夹渣D.表面气孔

【参考答案】B

【详细解析】未焊透（B）是内部缺陷，需通过超声波或X射线检测；未熔合（A）和夹渣（C）可能部分可见，表面气孔（D）肉眼可识别。

【题干5】在焊接检查中，若发现焊缝区域有密集细小气孔，可能的原因是？

【选项】A.焊接电流过小B.熔池温度不足C.焊条直径过大D.焊接速度过快

【参考答案】D

【详细解析】焊接速度过快（D）会导致熔池冷却过快，气体逸出受阻形成气孔。其他选项中，电流过小（A）易导致未焊透，熔池温度不足（B）会加剧气孔，焊条直径过大（C）影响填充量而非气孔密度。

【题干6】磁粉检测中，若磁化方向与裂纹方向平行，则缺陷信号会？

【选项】A.显著增强B.完全消失C.部分显示D.无法检测

【参考答案】B

【详细解析】磁粉检测需垂直磁化方向与裂纹，平行时裂纹处磁化强度均匀，信号减弱或消失。选项B正确。

【题干7】焊接接头热影响区（HAZ）的强度通常低于母材，主要因？

【选项】A.高温氧化B.冷却速度过快C.合金元素烧损D.晶粒粗化

【参考答案】D

【详细解析】HAZ因快速冷却导致晶粒粗化（D），降低强度。选项A（氧化）影响耐蚀性，B（冷却过快）可能引起裂纹，C（合金烧损）多发生在高温区。

【题干8】渗透检测中，清洗阶段的目的是？

【选项】A.去除表面氧化层B.漂洗渗透剂C.清除多余显像剂D.去除油污

【参考答案】D

【详细解析】清洗阶段需用脱脂剂清除油污（D），漂洗（B）属后续步骤，显像剂清除（C）在最后阶段。

【题干9】下列哪种焊接方法适用于高精度薄板焊接？

【选项】A.TIG焊B.MIG焊C.等离子焊D.超声波焊

【参考答案】C

【详细解析】等离子焊（C）熔深浅、热输入小，适合薄板（≤2mm）焊接；TIG焊（A）精度高但效率低，MIG焊（B）适合中厚板，超声波焊（D）用于异种材料连接。

【题干10】焊接接头在腐蚀环境中易发生应力腐蚀开裂（SCC），其必要条件是？

【选项】A.高残余应力B.低温环境C.湿度80%D.非金属夹杂物

【参考答案】A

【详细解析】SCC需同时满足残余应力（A）、特定介质（如氯离子）和应力集中。选项B（低温）可能加剧腐蚀但非必要条件，C（湿度）与干湿交替相关。

【题干11】在焊接检查中，X射线检测的穿透能力主要取决于？

【选项】A.焊缝长度B.材料厚度C.焦距距离D.电压设置

【参考答案】B

【详细解析】X射线穿透力与材料厚度（B）正相关，电压设置（D）影响成像清晰度但非穿透极限。选项A（焊缝长度）和C（焦距）与穿透能力无关。

【题干12】焊接接头气密性检测中，氦质谱检漏仪的灵敏度通常为？

【选项】A.0.01Pa·m3/sB.1×10??Pa·m3/sC.1×10??Pa·m3/sD.1×10?12Pa·m3/s

【参考答案】C

【详细解析】氦质谱检漏仪灵敏度达10??Pa·m3/s（C），优于氢质谱检漏仪（B）。选项D为实验室级仪器，A为常规标准。

【题干13】焊接工艺评定中，若发现接头冲击韧性不达标，可能需调整？

【选