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企业管理-倒装bump工艺流程SOP
一、准备阶段
1.1原材料不配件验收
晶圆检查：核对晶圆的型号、觃格，确保其符合生产要求。
检查晶圆表面是否平整、光滑，无划痕、裂纹、颗粒等缺陷。
使用显微镜对晶圆表面进行抽检，抽样比例丌低于10%。
通过原子力显微镜（AFM）检测晶圆的表面粗糙度，要求均
方根粗糙度（RMS）≤0.5nm。
基板验收：对基板的尺寸精度、平整度、电气性能进行检测。
基板的尺寸误差需控制在±0.05mm以内，平整度误差≤
0.02mm。使用数字万用表测量基板上线路的导通性和绝缘
电阻，导通电阻应符合设计要求，绝缘电阻≥100MΩ。检查
ERP应用资格证持证人
从事会计行业10多年，从建账、记账、报税、成本核算控制、经营报表管理分析、公司注册变更注销等有着丰富的实战经验，欢迎志同道合的朋友相互交流学习，共同探讨，共同进步。
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