Sn-Ag-Cu-Cu焊点的微观组织与力学性能.docxVIP

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2025-07-22 发布于中国
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Sn-Ag-Cu-Cu焊点的微观组织与力学性能

Sn-Ag-Cu-Cu焊点的微观组织与力学性能一、引言

随着现代电子工业的快速发展，微电子封装和连接技术变得越来越重要。Sn-Ag-Cu合金作为一种常用的微电子焊料，其焊点质量直接关系到电子产品的可靠性和使用寿命。因此，对Sn-Ag-Cu/Cu焊点的微观组织与力学性能进行研究具有重要意义。本文旨在通过分析Sn-Ag-Cu/Cu焊点的微观组织，探讨其力学性能及其影响因素，为优化焊点质量和提高电子产品可靠性提供理论依据。

二、实验方法

本实验采用Sn-Ag-Cu合金作为焊料，Cu基板作为焊接对象。首先，通过焊接工艺制备Sn-Ag-Cu/Cu焊点；然后