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电子与封装

第22卷，第11期总第235期

Vol.22,No.11ELECTRONICSPACKAGING2022年11月

封装组装测试

一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法

余希猛，杨振涛，刘林杰

（中国电子科技集团公司第十三研究所，石家庄050051）

摘要：基于高温共烧陶瓷（HTCC）技术制作了电子封装用外壳。通过理论和全波电磁仿真软件分

析了陶瓷外壳结构对传输通道截止频率的影响，重点分析了高次模式与传输截止频率之间的关系。

研究表明，在以引线键合为主的平面传输结构中，信号线宽度和信号线对地高度与传输截止频率成

反比。通过改变信号线宽度和对地高度，传输模型的截止频率由40GHz提升到70GHz。利用GSG

探针对不同结构的陶瓷绝缘子进行测试，实验结果表明，截止频率与高次模式开始传播的频率具有

一致性，验证了该互连结构的截止频率主要是受激发的高次模式的影响，实测值与仿真结果具有很

好的一致性。

关键词：平面传输结构；高次模式；截止频率；陶瓷封装

中图分类号：TN405.97文献标志码：A文章编号：1681-1070（2022）11-110201

D0I:10.16257/ki.1681-1070.2022.1106

中文引用格式：余希猛，杨振涛，刘林杰.一种陶瓷传输结构截止频率的分析方法[J].电子与封装，2022，22

(11):110201.

英文引用格式：YUXimeng,YANGZhentao,LIULinjie.Analysismethodofcut-offfrequencyofceramictransmission

structure[J].ElectronicsPackaging,2022,22(11):110201.

AnalysisMethodofCut-offFrequencyofCeramicTransmissionStructure

YUXimeng,YANGZhentao,LIULinjie

(ChinaElectronicsTechnologyGroupCorporationNo.13ResearchInstitute,Shijiazhuang050051,China)

Abstract:Basedonhightemperatureco-firedceramic(HTCC)technology,thehousingforelectronic

packagingisfabricated.Theinfluenceoftheceramichousingstructureonthecut-offfrequencyofthe

transmissionchannelisanalyzedbytheoreticalandfull-waveelectromagneticsimulationsoftware,andthe

relationshipbetweenthehigherordermodesandthecut-offfrequencyofthetransmissionismainlyanalyzed.

Theresearchshowsthatintheplanartransmissionstructuredominatedbywirebonding,thewidthofthesignal

lineandtheheightofthesignallinetothegroundareinverselyproportional