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封装材料的创新与挑战考核试卷.docx

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    封装材料的创新与挑战考核试卷

    考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

    本次考核旨在评估学生对封装材料创新及其挑战的理解和应用能力，包括材料的性能、设计原理、应用领域和未来发展趋势等方面。

    一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

    1.封装材料的主要作用是（）

    A.提高产品美观性

    B.防止产品受到物理损伤

    C.保障产品电气性能稳定

    D.增加产品重量

    2.以下哪种封装材料具有良好的耐高温性能？（）

    A.塑料封装

    B.陶瓷封装

    C.玻璃封装

    D.金属封装

    3.封装材料

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