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封装材料的创新与挑战考核试卷
考生姓名:答题日期:得分:判卷人:
本次考核旨在评估学生对封装材料创新及其挑战的理解和应用能力,包括材料的性能、设计原理、应用领域和未来发展趋势等方面。
一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.封装材料的主要作用是()
A.提高产品美观性
B.防止产品受到物理损伤
C.保障产品电气性能稳定
D.增加产品重量
2.以下哪种封装材料具有良好的耐高温性能?()
A.塑料封装
B.陶瓷封装
C.玻璃封装
D.金属封装
3.封装材料
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