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SMT工艺总流程YYY网印锡膏/红胶贴片过回流炉焊接/固化后焊(红胶工艺先进行波峰焊接)PCB来料检查印锡效果检查炉前QC检查焊接效果检查功能测试后焊效果检查通知IQC处理清洗通知技术人员改善IPQC确认交修理维修校正向上级反馈改善向上级反馈改善夹下已贴片元件成品机芯包装送检交修理员进行修理YYYYNNNNNNNNY預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊
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