半导体：业绩披露关键期，聚焦半导体设备与存储赛道机遇.pptxVIP

2024年3月SW半导体指数下跌3.51%，跑输电子行业4.58pct，跑输沪深300指数4.12pct；海外费城半导体指数上涨3.77%，台湾半导体指数

上涨9.59%。从半导体子行业来看，半导体设备(+1.72%)、集成电路封测(+1.17%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-5.94%)、半导体材料(-5.04%)涨跌幅居后。截至2024年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为61x，处于近2019年以来的42.84%分位。SW半导体子行业中，分立器件和半导体设备PE（TTM）较低，分别为39倍和48倍；模拟芯片设计估值最高，为106x；半导体设备、分立器件、半导体材料处于2019年以来较低估值水位。

l4Q23半导体重仓持股比例为9.3%，超配5.4pct

4Q23基金重仓持股中电子公司市值为3556亿元，持股比例为14.0%；半导体公司市值为2362亿元，持股比例为9.3%，环比提高1.4pct。相

比于半导体流通市值占比3.9%超配了5.4pct。4Q23前二十大重仓股中，新增通富微电、长川科技、恒玄科技，取代华润微、芯原股份、闻泰科技。

l2月全球半导体销售额同比增长16.3%，预计2Q24存储合约价格将继续上涨

2024年2月全球半导体销售额为461.7亿美元，同比增长16.3%，环比减少3.1%，连续4个月同比增长；其中中国半导体销售额为141.3亿美

元，同比增长28.8%，环比减少4.3%。存储方面，2月DRAM合约价持平，NANDFlash合约价继续上涨，3月DRAM现货价下跌，NANDFlash现货价持平；根据TrendForce预测，2Q24DRAM和NANDFlash合约价将继续上涨，涨幅分别收敛至3-8%和13-18%。基于台股半导体企业2月营收数据，半导体各环节均同比增长，环比减少，其中IC设计、DRAM芯片同比增幅较高；IC封测、DRAM芯片环比降幅较小。

业绩披露期，关注半导体设备和存储

l3月SW半导体指数下跌3.51%，估值处于2019年以来42.84%分位

根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续4个月实现同比正增长，且涨幅继续扩大，行业景气度较高，继续推荐具有全球竞争力的

代工和封测龙头长电科技、通富微电、赛微电子、中芯国际等。4月是年报和一季报密集披露期，建议关注：1）存储链：存储在半导体产品中周期属性强，上行阶段业绩弹性大，继续推荐存储模组标的江波龙、德明利等；2）半导体设备：国产替代需求为其订单和业绩提供支撑，同时估值已处于2019年以来10.71%的分位，继续推荐中微公司、北方华创、拓荆科技等；3）手机链：1Q24安卓手机链订单仍相对较好，叠加1Q23消费电子类芯片的低基数，我们认为1Q24消费电子类芯片企业收入有望实现较高同比增速，继续推荐力芯微、帝奥微、艾为电子、南芯科技、圣邦股份、卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。

l风险提示

国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。

表：重点公司盈利预测及投资评级

公司

公司

投资

收盘价

总市值

EPS

PE

代码

名称

评级

（元）

（亿元）

2024E

2025E

2024E

2025E

301308.SZ

江波龙

增持

100.15

413

0.72

1.19

139

84

001309.SZ

德明利

增持

134.00

152

2.14

2.54

63

53

688012.SH

中微公司

买入

150.09

929

3.31

4.18

45

36

688381.SH

帝奥微

买入

19.60

49

0.41

0.55

48

36

688601.SH

力芯微

买入

42.61

57

2.11

2.53

20

17

300661.SZ

圣邦股份

买入

62.90

294

1.02

1.63

62

39

688608.SH

恒玄科技

买入

113.51

136

2.60

3.70

44

31

业绩披露期，关注半导体设备和存储

l投资策略：业绩披露期，关注半导体设备和存储

资料来源：Wind，国信证券经济研究所整理（截至日期：2024年4月3日，港股EPS为美元，收盘价和市值为港币）

目录

01行情回顾

02行业数据更新

03台股月度营收数据 04投资策略

l2024年3月SW半导体指数下跌3.51%，跑输电子行业4.58pct，跑输沪深300指数4.12pct；海外费城半导体指数上涨3.77%，台湾半导体指数上涨9.59%。

l从子行业来看，半导体设备(+1.72%)、集成电路封测(+1.17%)涨跌幅居前；模拟芯片设计(-5.94%)、半导体材料